• 半导体抛光设备自动化应用及工艺质量管控要点探析

    在半导体器件规模化量产进程中，抛光工艺作为保障晶圆加工精度与表面质量的核心环节，其设备自动化水平、工艺参数调控能力、检测体系完善度及异常处置效率，直接决定生产效率、工艺稳定性与产品良率。本文从抛光设备自动化配置要求、核心工艺参数调控、关键检测指标界定及常见工艺异常处理四个维度，系统阐述半导体抛光工艺的质量管控核心要点，为半导体抛光制程的标准化、精细化实施提供参考。

    넶0 2026-02-12

  • 硅晶圆激光切割核心技术深度解析：原理、工艺与质量把控

    在半导体制造产业链中，硅晶圆切割是芯片成型的关键工序，其加工精度与效率直接影响芯片良品率和产业发展节奏。随着微电子器件向微型化、薄型化升级，传统切割方式的弊端逐渐显现，激光切割凭借高精度、低损伤的技术优势成为行业主流。本文从激光切割系统的硬件构成出发，深入拆解隐形切割与消融切割两大核心工艺，解析光斑、焦点的精度控制逻辑，并探讨切割质量的评价维度与效率平衡策略，系统梳理硅晶圆激光切割的核心技术体系

    넶0 2026-02-12

  • 无掩模激光直写技术研究概述

    无掩模激光直写技术作为微纳加工领域的先进光刻技术，摒弃了传统光刻工艺对掩模版的依赖，凭借直接写入的核心特性，在复杂微纳结构制备、高精度图案加工中展现出独特优势，成为微纳加工领域的重要技术方向。本文从工作原理与流程、技术特性、现存挑战、分辨率与对准参数、核心设备及厂务动力配套要求等方面，对该技术进行全面梳理与阐述。

    넶0 2026-02-12

  • SiC功率器件的高温时代：封装成为行业发展核心瓶颈

    在半导体功率器件技术迭代进程中，碳化硅（SiC）凭借高温工作、高电流密度、高频开关的核心优势，成为推动功率半导体升级的关键方向，其普及大幅提升了器件的功率密度与工作效率，为功率半导体行业发展带来全新机遇。但与此同时，行业发展的核心瓶颈正悄然从芯片设计与制造环节，转移至封装层面。当SiC将功率器件的工作温度与功率密度不断推高，芯片本身已具备承受更高应力的能力，而封装环节的材料适配、热路径设计等问题却日益凸显，高温与快速功率循环叠加的工况下，焊料与热路径成为决定SiC功率模块寿命的核心因素，封装技术的发展水平，正成为制约SiC功率器件产业化落地与长期可靠应用的关键。

    넶0 2026-02-12

  • 无透镜成像技术的原理、发展与应用

    无透镜成像，本质上是一种不依赖传统光学透镜，通过光学编码与算法解码相结合的方式，实现物体图像重建的计算成像技术。与传统成像技术“物理聚焦成像”的核心逻辑不同，无透镜成像以“计算重构”替代“透镜聚焦”，摆脱了对高精度透镜及复杂光学装调系统的依赖，通过前端光学编码记录光场信息，后端算法解码重构清晰图像，实现了成像系统的微型化、低成本化与功能多元化。

    넶0 2026-02-11

  • 透镜光心偏移的成因诊断、检测方法与设备应用实操指南

    在光学透镜加工与检测的全流程中，光心偏移是典型且核心的质量缺陷问题。当焦度计检测发现透镜光学中心与几何中心不重合时，精准判定偏移成因、选择适配的检测方法与专业设备，不仅是定位加工问题的关键，更是优化工艺参数、保障透镜成像质量的核心前提。本文将从核心定义与偏移成因出发，依次介绍专业检测设备、分级诊断量化方法、标准化操作流程，最终阐述检测数据的工艺应用价值，形成一套逻辑闭环的透镜光心偏移解决方案。

    넶3 2026-02-11

  • 单模与多模光纤的技术特性及应用场景分析

    光纤作为现代光通信系统的核心传输介质，其传输模式的差异化设计决定了技术特性与应用场景的边界。目前光通信领域主流的单模光纤（Single-ModeFiber,SMF）与多模光纤（MultimodeFiber,MMF），在结构设计、传输原理、性能指标上存在本质差异，也因此形成了长距高速与短距低成本的场景分工。在5G、数据中心、工业4.0的技术发展背景下，二者形成互补适配的传输体系，共同支撑光通信网络从骨干层到接入层、末端节点的全链路信息传输，以下从技术原理、性能特征、应用场景三方面展开系统分析，并阐述其技术发展趋势。

    넶0 2026-02-11

  • 南科大邵理阳团队技术突破：AIAgent与分布式光纤传感融合打造智能感知新体系

    2026年2月，南方科技大学邵理阳教授团队在AIAgent与分布式光纤传感深度融合领域的核心研究成果与技术突破。该团队研发的集成AIAgent的“感-知-算”一体化智能感知系统，已作为封面文章发表于国际学术期刊Opto-ElectronicsPlus，这一成果成功破解传统分布式光纤传感技术的行业痛点，推动该领域从被动数据监测向主动智能决策跨越，为智能感知、物联网等领域的技术发展与产业应用提供了全新范式。

    넶0 2026-02-11
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