【光学前沿资讯】高效集成双微梳光源的研究突破
一、引言
在当今科技飞速发展的时代，双频梳干涉技术展现出巨大的应用潜力。然而，现有的双频梳系统在实际应用中面临诸多挑战，集成和设备小型化成为亟待解决的关键问题。
二、光学双微梳源混合集成平台
这种混合集成双微梳源由多个关键部分组成。它包括热稳定且具有高Q微谐振器的SiN光子芯片，对接耦合的半导体LD以及输出透镜光纤。通过使用不同的光子芯片设计和半导体，能够实现快速原型制作。不过，由于两个光子芯片需要独立热稳定，导致拍频的相对热漂移高达100MHz。
三、用于双微梳源的高效孤子微梳
当前，制造高Q氮化硅微谐振腔的技术存在一定局限，使用单频窄线宽激光器的外部泵浦来产生可持续的孤子微梳并非易事，且外部泵激发孤子梳的过程较为复杂。而完全集成的自注入锁定方案带来了出色的交钥匙操作，无需额外设备，不仅抑制了热效应，还保持了梳产生状态的稳定，极大地简化了梳生成过程，提高了稳定性。生成的梳具有宽带、高信噪比和高泵-梳边带功率转换效率等显著优点。
四、双微梳源的光谱特性
通过调节微谐振腔温度，可以有效地控制微梳线间距和双微梳信号。自注入锁定放宽了对微谐振器Q因子及其光谱纯度的要求，使得商业微谐振器能够应用于片上双微梳源。在半导体激光设备二极管的选择上，分布式反馈激光二极管在锁定波长可预测、两梳匹配等方面表现出色，而法布里-珀罗型则更具功率优势且价格便宜，具有实际应用前景。为了克服热漂移，提高双梳稳定性，可以考虑将两个微谐振器组合在同一个光子芯片上或使用相同微谐振器产生两个孤子梳等设计。基于自注入锁定的微梳生成设计方案有望进一步提升集成双微梳源的性能。
五、研究人员简介
相关研究人员来自特定的机构，专注于该领域的深入研究，他们的研究方向和联系方式为进一步的交流与合作提供了可能。
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MIT突破光电芯片封装技术难题：引领下一代计算与通信产业变革
在全球数据流量呈指数级增长的背景下，如何实现光子芯片与电子芯片在单一封装内的高效集成，已成为制约下一代计算与通信技术规模化发展的核心议题。麻省理工学院（MIT）材料科学与工程系ThomasLord讲席教授、微光子学中心主任LionelKimerling指出：“在单一封装内达成光子学与电子学的集成，其战略意义堪比21世纪的‘晶体管’技术。若无法攻克这一核心挑战，该领域的大规模产业化进程将无从推进。”为应对此挑战，MIT新组建了由美国国家科学基金会资助的FUTUR-IC研究团队，项目负责人、MIT材料研究实验室首席研究科学家AnuAgarwal明确表示：“团队的核心目标是构建资源高效的微芯片产业价值链，为行业发展提供底层技术支撑。”
2025-08-29
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超精密光学镜片的关键制备环节：精密光学镀膜技术的核心价值与应用分析
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2025-08-29
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什么是水复合激光加工技术？高端制造领域热损伤难题的创新解决方案
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2025-08-29
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水导激光加工碳化硅高深径比微孔的技术研究与工艺优化
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2025-08-28
