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调制传递函数—MTF的原理是什么？
在光学领域，调制传递函数（MTF）是衡量光学系统性能的关键参数之一。它不仅能够反映光学系统的成像质量，还能指导光学设计和优化。本文将深入探讨调制传递函数的原理，以及如何通过不同的方法来测试和评估MTF。
넶678 2024-04-30
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硅晶圆激光切割核心技术深度解析：原理、工艺与质量把控
在半导体制造产业链中，硅晶圆切割是芯片成型的关键工序，其加工精度与效率直接影响芯片良品率和产业发展节奏。随着微电子器件向微型化、薄型化升级，传统切割方式的弊端逐渐显现，激光切割凭借高精度、低损伤的技术优势成为行业主流。本文从激光切割系统的硬件构成出发，深入拆解隐形切割与消融切割两大核心工艺，解析光斑、焦点的精度控制逻辑，并探讨切割质量的评价维度与效率平衡策略，系统梳理硅晶圆激光切割的核心技术体系
넶0 2026-02-12 -
无掩模激光直写技术研究概述
无掩模激光直写技术作为微纳加工领域的先进光刻技术，摒弃了传统光刻工艺对掩模版的依赖，凭借直接写入的核心特性，在复杂微纳结构制备、高精度图案加工中展现出独特优势，成为微纳加工领域的重要技术方向。本文从工作原理与流程、技术特性、现存挑战、分辨率与对准参数、核心设备及厂务动力配套要求等方面，对该技术进行全面梳理与阐述。
넶0 2026-02-12 -
SiC功率器件的高温时代：封装成为行业发展核心瓶颈
在半导体功率器件技术迭代进程中，碳化硅（SiC）凭借高温工作、高电流密度、高频开关的核心优势，成为推动功率半导体升级的关键方向，其普及大幅提升了器件的功率密度与工作效率，为功率半导体行业发展带来全新机遇。但与此同时，行业发展的核心瓶颈正悄然从芯片设计与制造环节，转移至封装层面。当SiC将功率器件的工作温度与功率密度不断推高，芯片本身已具备承受更高应力的能力，而封装环节的材料适配、热路径设计等问题却日益凸显，高温与快速功率循环叠加的工况下，焊料与热路径成为决定SiC功率模块寿命的核心因素，封装技术的发展水平，正成为制约SiC功率器件产业化落地与长期可靠应用的关键。
넶0 2026-02-12 -
无透镜成像技术的原理、发展与应用
无透镜成像，本质上是一种不依赖传统光学透镜，通过光学编码与算法解码相结合的方式，实现物体图像重建的计算成像技术。与传统成像技术“物理聚焦成像”的核心逻辑不同，无透镜成像以“计算重构”替代“透镜聚焦”，摆脱了对高精度透镜及复杂光学装调系统的依赖，通过前端光学编码记录光场信息，后端算法解码重构清晰图像，实现了成像系统的微型化、低成本化与功能多元化。
넶0 2026-02-11
