产品中心
PRODUCT CENTER
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镜面间隔及中心偏差测量仪 OptiCentric®3D
OptiCentric® 3D是结合OptiCentric®中心偏差测量仪系列及OptiSurf®镜面定位仪系列二者的功能而开发完成的;它不仅能够测量光学系统的中心偏差,还能够测量镜片间的空气间隔及镜片的中心厚度;由于在同一台设备上可同时测量中心偏差和镜面间距,这极大的方便了光学系统的高精度装调。¥ 0.00立即购买
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高精度非接触式光学测厚仪 LensThick非接触式光学测厚仪
LensThick非接触式光学测厚仪利用光的独特性质测量厚度,其测量原理为:测量激光照射到被测试材料上,经过每个表面反射后被收集,然后在...¥ 0.00立即购买
品牌中心
APPLICATION CASES
TRIOPTICS
TRIOPTICS
德国TRIOPTICS集团成立于2005年,总部设在德国汉堡。
GW
GW
北京GW科技有限公司,注册于1998年,是一家以发展高科技光学类产品为主导的民营公司。
INFRAMET
INFRAMET
波兰INFRAMET公司成立于2002年,是一家用于测试电光监控系统的高科技设备制造商。
MEASOPT
欧光科技(EUROPTICS®)致力于光学精密制造与检测领域,是众多国际知名光学研究机构和企业的设备供应商。欧光科技不仅为客户提供世界优秀的仪器设备,同时也应客户的需求为客户提供更好的解决方案。
合作的品牌: 德国全欧光学TRIOPTICS GmbH、波兰Inframet、 GW、MEASOPT等。
销售的产品主要有:光学传递函数测量仪、中心偏差测量仪、测角仪、折射率测量仪、光学测厚仪、曲率半径测量仪、测焦仪、内调焦自准直仪、大口径平行光管、三坐标测量机、影像测量机、表面粗糙度测量仪。
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公司简介
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OptiCentric®UP大口径中心偏差测量仪如何确保半导体光刻机的精度?
在半导体制造的微观世界里,精度是一切的核心。随着技术的进步,集成电路的特征尺寸不断缩小,对光刻机的精度要求也越来越高。在这一领域,OptiCentric®UP大口径中心偏差测量仪,由德国全欧光学(TRIOPTICS)研发,已经成为确保光刻机性能的关键设备。
넶0 2024-10-15 -
BBP检测技术:半导体制造的四十年里程碑
在数字化时代,半导体芯片不仅是技术进步的基石,更是推动电子产品和数字化体验革新的核心力量。从笨重的台式电脑到功能强大的智能手机,每一次技术的飞跃都离不开半导体芯片的不断进步。而在这背后,有一项技术默默支撑着整个行业的发展——那就是KLACorporation的宽波段等离子体(BBP)光学缺陷检测系统。
넶2 2024-10-15 -
硅光子学的未来:台积电、Intel和Global Foundries的竞争与创新
在半导体技术不断进步的今天,硅光子学作为一项革命性技术,正逐渐成为提高数据传输速率、降低功耗的关键。台积电、Intel和Global Foundries作为全球领先的半导体制造商,都在这一领域展开了激烈的竞争与创新。
넶2 2024-10-15 -
【光学前沿】在硅上集成激光器:imec的四种先进方法
在现代光子学领域,硅光子集成电路(PICs)正变得越来越普遍,它们被用于高速光收发器、激光雷达、光谱仪等众多应用中。尽管硅光子学取得了显著进展,但在集成光发射功能方面一直存在挑战,因为硅本身不是有效的发光材料。为了克服这一难题,研究人员一直在探索将激光器与硅光子学集成的方法。在比利时的纳米电子研发中心imec,研究人员正在追求四种基本策略来实现这种集成:倒装芯片加工、微转移印刷、晶圆键合和单片集成。
넶1 2024-10-14
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