【光学前沿资讯】基于两个级联子环的1.6微米单频掺铒光纤激光器:开辟L波段激光器新纪元
在现代光学技术中,单频光纤激光器因其窄线宽、优异的相干性和高光信噪比而在多个领域扮演着重要角色。随着光通信传输容量需求的日益增长,激光波长的扩展至1.6微米的L波段变得尤为迫切。L波段不仅覆盖了眼睛安全的波段,还因其对烟雾的高穿透能力而在大气遥感方面展现出巨大潜力。近期,一项突破性的研究成果为这一领域带来了新的曙光,翟雅琦等人成功实现了一种工作在1.6微米波长的稳定窄线宽单频掺铒光纤激光器。

技术亮点
该激光器的核心在于其创新的腔体设计,通过在主环腔内集成法布里-珀罗光纤布拉格光栅和两个级联的子环来实现单频运转。这种设计不仅提高了激光器的稳定性,还显著提升了光信噪比至73分贝以上,这对于保证信号的清晰传输至关重要。
实验装置与原理
实验中,研究人员采用了976纳米激光二极管作为泵浦源,并通过976/1600纳米波分多路复用器将其耦合到腔中。使用的1.8米商用掺铒光纤在1530纳米处的芯吸收系数为110分贝/米,确保了高效的光-光转换效率。环行器作为隔离器,防止了空间烧孔的影响,而光纤光栅的精确控制则保证了特定波长的光信号能够被有效地反射和传输。
滤波器设计与性能
为了保证单纵模运行,研究人员增加了两个50:50的光耦合器作为高精度滤波器,组成两个级联子环。这种设计不仅增加了纵模间距,减少了跳模现象,还通过游标效应确保了只有满足各子环共振条件的纵模才能振荡。实验结果表明,这种配置确保了激光器在高品质因子下的单频运转。
稳定性与线宽测量
在60分钟的连续监测中,激光器的中心波长稳定在1600.06纳米,波长波动小于光谱分析仪的极限分辨率0.02纳米,输出功率变化小于0.169分贝。这些数据证明了激光器的卓越稳定性。此外,通过自制的短延迟自外差干涉仪测量,激光器的线宽约为480赫兹,这一结果在相干激光雷达和远距离相干光通信领域具有重要意义。
这项研究不仅为实现L波段单频光纤激光器提供了新的实验思路,而且其低成本和高滤波能力的设计为未来的光通信和遥感技术的发展提供了强有力的技术支持。随着这项技术的进一步成熟和应用,我们有望在不久的将来看到1.6微米波段激光器在多个领域的广泛应用,从而开启L波段激光设备的新纪元。
-
麻省理工学院突破光学原子钟小型化瓶颈:集成螺旋腔激光器实现芯片级原子询问
美国麻省理工学院林肯实验室WilliamLoh与RobertMcConnell团队在《NaturePhotonics》(2025年19卷3期)发表重大研究成果,成功实现基于集成超高品质因子螺旋腔激光器的光学原子钟原子询问,为光学原子钟走出实验室、实现真正便携化铺平了道路。这一突破标志着光学原子钟向全集成、可大规模制造的先进时钟系统迈出关键一步,有望彻底改变导航、大地测量和基础物理研究等领域的时间测量技术格局。
2026-04-08
-
手机长焦增距镜无焦光学系统MTF测试的空间频率换算研究
在手机成像技术向高倍长焦方向快速发展的背景下,手机长焦增距镜作为提升手机长焦拍摄能力的核心无焦光学器件,其成像质量的精准评价成为光学检测领域的重要课题。光学传递函数(MTF)是衡量光学系统成像质量的核心指标,而手机长焦增距镜属于望远镜类无焦光学系统,其MTF测试采用的角频率单位与常规无限-有限共轭光学系统的线频率单位存在本质差异。为实现两类单位的精准转换、保证MTF测试结果的有效性与实际应用价值,本文从无焦光学系统特性与测量工具出发,明确空间频率不同单位的核心属性,结合实际案例完成换算推导,梳理换算关键要点,为手机长焦增距镜的MTF检测及光学性能评价提供严谨的技术参考。
2026-04-08
-
非线性光学晶体:现代激光技术的核心功能材料
非线性光学晶体作为实现激光频率转换、光束调控及光场非线性效应的关键功能材料,突破了传统激光器件输出波长受限的技术瓶颈,是支撑紫外/深紫外激光、中红外激光、超快激光及量子光源等先进激光系统发展的核心基础部件。本文系统阐述非线性光学效应的物理机制、主流非线性光学晶体的材料特性与相位匹配技术,梳理其在科研探测、精密制造、生物医疗、光通信及国防安全等领域的典型应用,并展望该类材料未来的发展方向,为相关领域技术研究与工程应用提供参考。
2026-04-08
-
波前像差、点扩散函数(PSF)与调制传递函数(MTF)的关联解析
在光学成像领域,波前像差(WavefrontAberration)、点扩散函数(PointSpreadFunction,PSF)与调制传递函数(ModulationTransferFunction,MTF)是描述光学系统成像质量的核心参数。三者相互关联、层层递进,共同决定了系统的最终成像效果与视觉质量,但其内在联系常令初学者困惑。本文将从概念本质出发,系统解析三者的关联逻辑,结合具体实例深化理解,为相关领域的学习与应用提供清晰指引。
2026-04-07
-
非硅特种材料精密划片工艺技术方案
在半导体封装、光学器件、电子元器件等高端制造领域,蓝宝石、玻璃、陶瓷等非硅特种材料的应用日益广泛。此类材料物理特性与传统硅片差异显著,常规硅片划片工艺无法直接适配,易出现崩边、裂纹、刀具损耗大、良品率偏低等问题。结合材料特性与实际量产经验,针对蓝宝石、玻璃、陶瓷三大类核心材料,形成专业化精密划片工艺解决方案。
2026-04-07
