超快光源技术的新突破：GHz速率57飞秒声光锁模光纤激光器
在当今科技迅猛发展的时代，超快光源技术以其独特的飞秒脉冲持续时间和GHz级脉冲重复率，在多个高科技领域扮演着越来越重要的角色。本文将深入探讨一项革命性的技术——基于级联全光纤脉冲压缩的GHz57fs声光锁模光纤激光器，这项技术的最新进展不仅推动了激光加工、光学采样、超快光学测量及微波光子学等领域的发展，也为光学研究开辟了新的可能性。
什么是GHz57fs声光锁模光纤激光器？
GHz57fs声光锁模光纤激光器是一种新型的超快光纤激光系统，能够在1550nm波长处提供1.87GHz的脉冲序列，每个脉冲的能量仅为52pJ，而脉冲持续时间却惊人的短，仅为57飞秒。这项技术的核心在于其独特的声光锁模机制，通过短长度小芯光子晶体光纤的声学芯共振实现，从而在GHz重复率下生成超快脉冲。
技术挑战与创新
在传统的锁模激光器中，以GHz速率生成超快脉冲面临着技术上的巨大挑战。这是因为锁模激光器的脉冲重复率与激光腔长度成反比，对于GHz速率的脉冲，需要几厘米的腔长，这导致了热管理和腔内色散管理的困难。然而，被动谐波锁模方案提供了一种简单的方法，使用相对较长的腔生成高重复率、超快脉冲序列。这项技术的成功实现，标志着在超快光源技术领域的一大突破。
级联脉冲压缩技术
该系统中的另一个创新点是级联脉冲压缩技术。通过多个具有交替正常和反常色散的光纤样品融合，实现了高效非线性光谱展宽，同时抑制了传播过程中过度的脉冲展宽。这种级联压缩配置不仅提供了约10的高压缩比、约32%的总效率，还覆盖了约100nm的光谱范围，为实现超短脉冲持续时间提供了可能。
应用前景
GHz重复率的超快光纤激光器以其紧凑的配置、宽光谱和高时间分辨率能力，成为了构建高速率、高功率超快激光系统的种子光源的理想选择。在光学测量和微波光子学方面，这种激光器的应用前景广阔，有望在未来的科学研究和技术应用中发挥重要作用。
GHz57fs声光锁模光纤激光器的研究不仅展示了超快光源技术的新突破，也为光学研究和工业应用提供了新工具。随着技术的不断进步和应用的深入，我们有理由相信，这项技术将在未来的光学领域中扮演更加重要的角色。
-
半导体抛光设备自动化应用及工艺质量管控要点探析
在半导体器件规模化量产进程中，抛光工艺作为保障晶圆加工精度与表面质量的核心环节，其设备自动化水平、工艺参数调控能力、检测体系完善度及异常处置效率，直接决定生产效率、工艺稳定性与产品良率。本文从抛光设备自动化配置要求、核心工艺参数调控、关键检测指标界定及常见工艺异常处理四个维度，系统阐述半导体抛光工艺的质量管控核心要点，为半导体抛光制程的标准化、精细化实施提供参考。
2026-02-12
-
硅晶圆激光切割核心技术深度解析：原理、工艺与质量把控
在半导体制造产业链中，硅晶圆切割是芯片成型的关键工序，其加工精度与效率直接影响芯片良品率和产业发展节奏。随着微电子器件向微型化、薄型化升级，传统切割方式的弊端逐渐显现，激光切割凭借高精度、低损伤的技术优势成为行业主流。本文从激光切割系统的硬件构成出发，深入拆解隐形切割与消融切割两大核心工艺，解析光斑、焦点的精度控制逻辑，并探讨切割质量的评价维度与效率平衡策略，系统梳理硅晶圆激光切割的核心技术体系
2026-02-12
-
无掩模激光直写技术研究概述
无掩模激光直写技术作为微纳加工领域的先进光刻技术，摒弃了传统光刻工艺对掩模版的依赖，凭借直接写入的核心特性，在复杂微纳结构制备、高精度图案加工中展现出独特优势，成为微纳加工领域的重要技术方向。本文从工作原理与流程、技术特性、现存挑战、分辨率与对准参数、核心设备及厂务动力配套要求等方面，对该技术进行全面梳理与阐述。
2026-02-12
-
SiC功率器件的高温时代：封装成为行业发展核心瓶颈
在半导体功率器件技术迭代进程中，碳化硅（SiC）凭借高温工作、高电流密度、高频开关的核心优势，成为推动功率半导体升级的关键方向，其普及大幅提升了器件的功率密度与工作效率，为功率半导体行业发展带来全新机遇。但与此同时，行业发展的核心瓶颈正悄然从芯片设计与制造环节，转移至封装层面。当SiC将功率器件的工作温度与功率密度不断推高，芯片本身已具备承受更高应力的能力，而封装环节的材料适配、热路径设计等问题却日益凸显，高温与快速功率循环叠加的工况下，焊料与热路径成为决定SiC功率模块寿命的核心因素，封装技术的发展水平，正成为制约SiC功率器件产业化落地与长期可靠应用的关键。
2026-02-12
