欧光科技诚邀您参与『第十二届半导体设备与核心部件展会』
随着半导体技术的不断进步,对精密光学检测设备的需求日益增长。欧光科技(福建)有限公司凭借卓越的产品质量和服务,为国内众多科研院所和相关企业提供各种解决方案。欧光科技期待在第十二届半导体设备与核心部件展会上与您相遇,共同探讨光学检测技术的未来。我们致力于为客户提供最优质的产品和服务,推动半导体行业的发展。
展会概览
展会名称:第十二届半导体设备与核心部件展会
展位号:C1-T22B
日期:2024年9月25日至9月27日
地点:无锡太湖国际博览中心

参展产品和亮点:
1.大口径中心偏差测量仪OptiCentric ®UP
OptiCentric®UP是专为大口径高负载光学系统设计的中心偏差测量及装配设备。它在半导体光刻物镜、航空与航天以及天文望远镜等领域的应用,展现了其高精度和高稳定性的特点。

2.研发型高精度光学传递函数测量仪ImageMaster® Universal
ImageMaster®Universal是一款为光学系统或像质量分析而研发的高精度测量设备。它适用于半导体光刻物镜、红外光学系统、航空航天领域以及折转型光路系统,确保了光学系统的高性能和可靠性。

3.全自动内调焦电子自准直仪D-275-AAT-WW
这款全自动内调焦电子自准直仪能够聚焦从400mm至无穷远的距离,提供优于4秒的光学准轴稳定性。它配备了TriAngle*软件,能够自动调焦、对焦及测量,大大提高了光学系统测量的效率和准确性。

4.全自动卧式数控定心车床ATS-H200
ATS-H200是一款基于单点金刚石车床结构的全自动卧式数控定心车床。它通过光学测量头测量光学镜片光轴位置,并传输至车床,实现机械轴与光轴的重合。这种无需调节结构的设计,减少了对加工人员的依赖,降低了成本,同时保证了加工结果的稳定性。

我们诚挚地邀请您莅临我们的展位,亲自体验这些创新产品,并与我们的专家团队交流。如需进一步信息或预约会面,请致电:0591-83855102,或扫码咨询。

-
麻省理工学院突破光学原子钟小型化瓶颈:集成螺旋腔激光器实现芯片级原子询问
美国麻省理工学院林肯实验室WilliamLoh与RobertMcConnell团队在《NaturePhotonics》(2025年19卷3期)发表重大研究成果,成功实现基于集成超高品质因子螺旋腔激光器的光学原子钟原子询问,为光学原子钟走出实验室、实现真正便携化铺平了道路。这一突破标志着光学原子钟向全集成、可大规模制造的先进时钟系统迈出关键一步,有望彻底改变导航、大地测量和基础物理研究等领域的时间测量技术格局。
2026-04-08
-
手机长焦增距镜无焦光学系统MTF测试的空间频率换算研究
在手机成像技术向高倍长焦方向快速发展的背景下,手机长焦增距镜作为提升手机长焦拍摄能力的核心无焦光学器件,其成像质量的精准评价成为光学检测领域的重要课题。光学传递函数(MTF)是衡量光学系统成像质量的核心指标,而手机长焦增距镜属于望远镜类无焦光学系统,其MTF测试采用的角频率单位与常规无限-有限共轭光学系统的线频率单位存在本质差异。为实现两类单位的精准转换、保证MTF测试结果的有效性与实际应用价值,本文从无焦光学系统特性与测量工具出发,明确空间频率不同单位的核心属性,结合实际案例完成换算推导,梳理换算关键要点,为手机长焦增距镜的MTF检测及光学性能评价提供严谨的技术参考。
2026-04-08
-
非线性光学晶体:现代激光技术的核心功能材料
非线性光学晶体作为实现激光频率转换、光束调控及光场非线性效应的关键功能材料,突破了传统激光器件输出波长受限的技术瓶颈,是支撑紫外/深紫外激光、中红外激光、超快激光及量子光源等先进激光系统发展的核心基础部件。本文系统阐述非线性光学效应的物理机制、主流非线性光学晶体的材料特性与相位匹配技术,梳理其在科研探测、精密制造、生物医疗、光通信及国防安全等领域的典型应用,并展望该类材料未来的发展方向,为相关领域技术研究与工程应用提供参考。
2026-04-08
-
波前像差、点扩散函数(PSF)与调制传递函数(MTF)的关联解析
在光学成像领域,波前像差(WavefrontAberration)、点扩散函数(PointSpreadFunction,PSF)与调制传递函数(ModulationTransferFunction,MTF)是描述光学系统成像质量的核心参数。三者相互关联、层层递进,共同决定了系统的最终成像效果与视觉质量,但其内在联系常令初学者困惑。本文将从概念本质出发,系统解析三者的关联逻辑,结合具体实例深化理解,为相关领域的学习与应用提供清晰指引。
2026-04-07
-
非硅特种材料精密划片工艺技术方案
在半导体封装、光学器件、电子元器件等高端制造领域,蓝宝石、玻璃、陶瓷等非硅特种材料的应用日益广泛。此类材料物理特性与传统硅片差异显著,常规硅片划片工艺无法直接适配,易出现崩边、裂纹、刀具损耗大、良品率偏低等问题。结合材料特性与实际量产经验,针对蓝宝石、玻璃、陶瓷三大类核心材料,形成专业化精密划片工艺解决方案。
2026-04-07
