欧光科技：引领光学测量新高度，即将亮相无锡半导体设备展
在科技飞速发展的今天，光学测量技术的精准性与可靠性至关重要。欧光科技一直致力于为行业提供最先进的光学测量解决方案，如今，我们即将携卓越产品亮相无锡第十二届半导体设备与核心部件展会。
研发型高精度传函仪ImageMaster®Universal，由德国TRIOPTICSGmbH精心设计，堪称光学传递函数测量仪系列中的顶级之作。这款仪器采用卧式结构，实现全自动测量，无论是何种构型的系统，都能轻松应对。其模块化设计不仅方便运输和维护，更能满足不同客户的个性化需求。
平行光管设计覆盖全波段，为测量的准确性提供了坚实保障。配备的铝质外壳，坚固耐用且尽显高端品质。模块化靶标发生器及探测器可快速切换，大大提高了测量效率。测量精度可溯源至国际标准，让您对测量结果充满信心。软件模块化且使用简单，您还可以编辑脚本自定义测量，直接输出报告形式结果，为您的工作带来极大便利。
ImageMaster®Universal研发型高精度光学传递函数测量仪能够测量众多光学参数，如F数、场曲、焦深、色差、像散、畸变、视场角、相对照度、相对透过率、主光束角度、点扩散函数PSF、线扩散函数LSF、相位传递函数PTF、有效焦距EFL、离焦光学传递函数MTF、轴上/轴外光学传递函数MTF等。其系统配置精良，光谱范围广泛，样品焦距范围大，最大通光口径和离轴角度满足各种复杂测量需求。EFL测量精度、MTF测量精度和重复性都达到了行业领先水平，最大空间频率高，样品承载重量大，测量方位角灵活多样，部分参数还可根据客户需求定制。
九月，无锡第十二届半导体设备与核心部件展会，欧光科技期待与您相遇。让我们一同见证光学测量领域的卓越创新，共同开启科技未来的精彩篇章！
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半导体抛光设备自动化应用及工艺质量管控要点探析
在半导体器件规模化量产进程中，抛光工艺作为保障晶圆加工精度与表面质量的核心环节，其设备自动化水平、工艺参数调控能力、检测体系完善度及异常处置效率，直接决定生产效率、工艺稳定性与产品良率。本文从抛光设备自动化配置要求、核心工艺参数调控、关键检测指标界定及常见工艺异常处理四个维度，系统阐述半导体抛光工艺的质量管控核心要点，为半导体抛光制程的标准化、精细化实施提供参考。
2026-02-12
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硅晶圆激光切割核心技术深度解析：原理、工艺与质量把控
在半导体制造产业链中，硅晶圆切割是芯片成型的关键工序，其加工精度与效率直接影响芯片良品率和产业发展节奏。随着微电子器件向微型化、薄型化升级，传统切割方式的弊端逐渐显现，激光切割凭借高精度、低损伤的技术优势成为行业主流。本文从激光切割系统的硬件构成出发，深入拆解隐形切割与消融切割两大核心工艺，解析光斑、焦点的精度控制逻辑，并探讨切割质量的评价维度与效率平衡策略，系统梳理硅晶圆激光切割的核心技术体系
2026-02-12
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无掩模激光直写技术研究概述
无掩模激光直写技术作为微纳加工领域的先进光刻技术，摒弃了传统光刻工艺对掩模版的依赖，凭借直接写入的核心特性，在复杂微纳结构制备、高精度图案加工中展现出独特优势，成为微纳加工领域的重要技术方向。本文从工作原理与流程、技术特性、现存挑战、分辨率与对准参数、核心设备及厂务动力配套要求等方面，对该技术进行全面梳理与阐述。
2026-02-12
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SiC功率器件的高温时代：封装成为行业发展核心瓶颈
在半导体功率器件技术迭代进程中，碳化硅（SiC）凭借高温工作、高电流密度、高频开关的核心优势，成为推动功率半导体升级的关键方向，其普及大幅提升了器件的功率密度与工作效率，为功率半导体行业发展带来全新机遇。但与此同时，行业发展的核心瓶颈正悄然从芯片设计与制造环节，转移至封装层面。当SiC将功率器件的工作温度与功率密度不断推高，芯片本身已具备承受更高应力的能力，而封装环节的材料适配、热路径设计等问题却日益凸显，高温与快速功率循环叠加的工况下，焊料与热路径成为决定SiC功率模块寿命的核心因素，封装技术的发展水平，正成为制约SiC功率器件产业化落地与长期可靠应用的关键。
2026-02-12
