【光学前沿资讯】结构光与人工智能：塑造未来通信的创新力量
在当今科技发展日新月异的时代，结构光与人工智能的深度融合正以前所未有的态势重塑着通信领域的格局。
结构光，这一独特的技术，因其能够整合多自由度的空间维度，与图像处理以及人工智能巧妙地相互结合，在通信和检测等关键领域展现出了令人瞩目的潜力。其最为突出的贡献在于极大地提升了信息容量，使得信息传输的效率和规模都实现了质的飞跃。
北京理工大学和南洋理工大学的精锐科研团队并肩合作，创造性地提出了基于复模相干叠加态及其空间非线性转换增强信息容量的崭新方法。他们巧妙地将机器视觉和深度学习技术有机融合，成功地搭建起了低误码率的大角度点对多点信息传输的桥梁。
为了对编码和解码的性能进行严谨而全面的验证，该团队精心设计并实施了一系列实验。他们传输了色彩丰富、细节清晰的彩色图像，并高度逼真地模拟加载了大气湍流造成的相位抖动，从而构建起了规模庞大且极具价值的数据集。令人欢欣鼓舞的是，实验得出的结果清晰地表明，非线性转换所催生的复杂结构光蕴含着更高的信息容量。这不仅有效地确保了信息传输的低误码率，而且在数据识别的准确率方面更是达到了令人惊叹的99.5%。
除此之外，这项实验还强有力地验证了机器视觉在漫反射条件下所展现出的卓越模式识别能力。它成功地实现了多台接收摄像机同时进行高精度解码，而且其观察角度的宽广程度令人称奇，最高可达70°。
这一系列突破性的研究成果，宛如一颗璀璨的星辰，为未来通信的发展照亮了前行的道路。它们不仅为当下的通信技术带来了创新的思路和方法，更让我们对未来通信的无限可能充满了憧憬和期待。可以预见，在结构光与人工智能的持续推动下，欧光科技相信在通信领域必将迎来更加辉煌的篇章，为人类社会的进步和发展注入源源不断的强大动力。
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半导体抛光设备自动化应用及工艺质量管控要点探析
在半导体器件规模化量产进程中，抛光工艺作为保障晶圆加工精度与表面质量的核心环节，其设备自动化水平、工艺参数调控能力、检测体系完善度及异常处置效率，直接决定生产效率、工艺稳定性与产品良率。本文从抛光设备自动化配置要求、核心工艺参数调控、关键检测指标界定及常见工艺异常处理四个维度，系统阐述半导体抛光工艺的质量管控核心要点，为半导体抛光制程的标准化、精细化实施提供参考。
2026-02-12
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硅晶圆激光切割核心技术深度解析：原理、工艺与质量把控
在半导体制造产业链中，硅晶圆切割是芯片成型的关键工序，其加工精度与效率直接影响芯片良品率和产业发展节奏。随着微电子器件向微型化、薄型化升级，传统切割方式的弊端逐渐显现，激光切割凭借高精度、低损伤的技术优势成为行业主流。本文从激光切割系统的硬件构成出发，深入拆解隐形切割与消融切割两大核心工艺，解析光斑、焦点的精度控制逻辑，并探讨切割质量的评价维度与效率平衡策略，系统梳理硅晶圆激光切割的核心技术体系
2026-02-12
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无掩模激光直写技术研究概述
无掩模激光直写技术作为微纳加工领域的先进光刻技术，摒弃了传统光刻工艺对掩模版的依赖，凭借直接写入的核心特性，在复杂微纳结构制备、高精度图案加工中展现出独特优势，成为微纳加工领域的重要技术方向。本文从工作原理与流程、技术特性、现存挑战、分辨率与对准参数、核心设备及厂务动力配套要求等方面，对该技术进行全面梳理与阐述。
2026-02-12
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SiC功率器件的高温时代：封装成为行业发展核心瓶颈
在半导体功率器件技术迭代进程中，碳化硅（SiC）凭借高温工作、高电流密度、高频开关的核心优势，成为推动功率半导体升级的关键方向，其普及大幅提升了器件的功率密度与工作效率，为功率半导体行业发展带来全新机遇。但与此同时，行业发展的核心瓶颈正悄然从芯片设计与制造环节，转移至封装层面。当SiC将功率器件的工作温度与功率密度不断推高，芯片本身已具备承受更高应力的能力，而封装环节的材料适配、热路径设计等问题却日益凸显，高温与快速功率循环叠加的工况下，焊料与热路径成为决定SiC功率模块寿命的核心因素，封装技术的发展水平，正成为制约SiC功率器件产业化落地与长期可靠应用的关键。
2026-02-12
