激光微钻孔技术的应用
在现代工业生产中，激光微钻孔技术扮演着至关重要的角色，尤其是在精密制造领域。以下是几个显著的应用实例：
高压燃油喷射喷嘴的制造：
在柴油发动机领域，为了确保燃油的稳定和完全燃烧，必须通过高压（通常超过1000巴）将燃油经由多个细小且稳定的喷嘴喷射至空气中，形成极细的燃油喷雾。这要求在较厚的不锈钢材料上钻制直径小于150微米的微孔，且最好具有一定的锥度，即孔的内侧直径逐渐增大。利用皮秒激光源，现今已能高效且经济地实现此类微孔的高质量加工。
喷墨打印机喷嘴的生产：
喷墨打印技术中，喷嘴的孔径要求更为精细，通常在30微米甚至更小。这一应用是激光微加工技术早期的重要工业应用之一。喷嘴多采用聚酰亚胺等聚合物材料，这些材料相对容易通过激光进行加工。为了达到高打印分辨率，孔径的尺寸和形状必须高度一致，以确保打印结果的质量和一致性。
微电子领域的应用：
在微电子制造中，微孔常用于不同电子电路层之间的互连。特别是在高密度互连（HDI）基板中，微孔的制作至关重要。通过钻制亚毫米级的孔洞，并填充导电金属，可以实现电路的高效连接。目前，业界倾向于使用脉冲激光，如CO2激光、Q开关和三倍频Nd:YAG激光，以每秒数百个孔的速度进行加工。这种高效率和无需频繁维护的特性，极大地提升了生产效率。
以上就是欧光科技为大家整理收集的“激光微钻孔技术的应用”，如果大家还有更多关于激光设备的问题，欢迎收藏和关注我们。
-
半导体抛光设备自动化应用及工艺质量管控要点探析
在半导体器件规模化量产进程中，抛光工艺作为保障晶圆加工精度与表面质量的核心环节，其设备自动化水平、工艺参数调控能力、检测体系完善度及异常处置效率，直接决定生产效率、工艺稳定性与产品良率。本文从抛光设备自动化配置要求、核心工艺参数调控、关键检测指标界定及常见工艺异常处理四个维度，系统阐述半导体抛光工艺的质量管控核心要点，为半导体抛光制程的标准化、精细化实施提供参考。
2026-02-12
-
硅晶圆激光切割核心技术深度解析：原理、工艺与质量把控
在半导体制造产业链中，硅晶圆切割是芯片成型的关键工序，其加工精度与效率直接影响芯片良品率和产业发展节奏。随着微电子器件向微型化、薄型化升级，传统切割方式的弊端逐渐显现，激光切割凭借高精度、低损伤的技术优势成为行业主流。本文从激光切割系统的硬件构成出发，深入拆解隐形切割与消融切割两大核心工艺，解析光斑、焦点的精度控制逻辑，并探讨切割质量的评价维度与效率平衡策略，系统梳理硅晶圆激光切割的核心技术体系
2026-02-12
-
无掩模激光直写技术研究概述
无掩模激光直写技术作为微纳加工领域的先进光刻技术，摒弃了传统光刻工艺对掩模版的依赖，凭借直接写入的核心特性，在复杂微纳结构制备、高精度图案加工中展现出独特优势，成为微纳加工领域的重要技术方向。本文从工作原理与流程、技术特性、现存挑战、分辨率与对准参数、核心设备及厂务动力配套要求等方面，对该技术进行全面梳理与阐述。
2026-02-12
-
SiC功率器件的高温时代：封装成为行业发展核心瓶颈
在半导体功率器件技术迭代进程中，碳化硅（SiC）凭借高温工作、高电流密度、高频开关的核心优势，成为推动功率半导体升级的关键方向，其普及大幅提升了器件的功率密度与工作效率，为功率半导体行业发展带来全新机遇。但与此同时，行业发展的核心瓶颈正悄然从芯片设计与制造环节，转移至封装层面。当SiC将功率器件的工作温度与功率密度不断推高，芯片本身已具备承受更高应力的能力，而封装环节的材料适配、热路径设计等问题却日益凸显，高温与快速功率循环叠加的工况下，焊料与热路径成为决定SiC功率模块寿命的核心因素，封装技术的发展水平，正成为制约SiC功率器件产业化落地与长期可靠应用的关键。
2026-02-12
