光学镜片加工流程及质量控制要点
光学镜片的生产是一个复杂而精细的过程，每一个步骤都关乎着镜片的质量和性能。那么光学镜片的工序都有哪些呢？
铣磨：这一步骤是镜片制造过程中的关键环节，通过精密的铣磨工艺，可以有效去除镜片表面的气泡和杂质，确保镜片的平整度和透明度。铣磨不仅起到成型作用，还能为后续的精磨工序打下坚实的基础。
精磨：在铣磨的基础上，精磨工序进一步消除镜片表面的破坏层，这一步骤对于固定镜片的曲率半径（R值）至关重要。精磨后的镜片将具有更加精确的几何形状，为实现高质量的视觉效果提供保障。
抛光：经过精磨的镜片需要进行再次抛光，这一工序的目的是进一步提升镜片的外观质量。抛光后的镜片表面将呈现出更加光滑、亮丽的质感，为用户带来更佳的视觉体验。
磨边：这一步骤涉及对镜片外径的精确磨削，以达到指定的尺寸要求。磨边不仅关系到镜片的美观，还直接影响到镜片的装配和使用效果。精确的磨边工艺能够确保镜片与镜框的完美匹配。
清洗：在抛光工序之后，清洗是必不可少的环节。这一步骤需要彻底清除镜片表面的抛光粉和其他残留物，防止这些杂质在后续的光学设备装配过程中造成压克等质量问题。
镀膜：对于需要特殊功能的镜片，镀膜工序将为其表面添加一层或多层的有色膜或其他功能性膜层。这些膜层可以提供防反光、防刮伤、防紫外线等多种保护功能，增强镜片的实用性和耐用性。镀膜工艺的精准控制对于确保镜片性能的稳定性和可靠性至关重要。
-
半导体抛光设备自动化应用及工艺质量管控要点探析
在半导体器件规模化量产进程中，抛光工艺作为保障晶圆加工精度与表面质量的核心环节，其设备自动化水平、工艺参数调控能力、检测体系完善度及异常处置效率，直接决定生产效率、工艺稳定性与产品良率。本文从抛光设备自动化配置要求、核心工艺参数调控、关键检测指标界定及常见工艺异常处理四个维度，系统阐述半导体抛光工艺的质量管控核心要点，为半导体抛光制程的标准化、精细化实施提供参考。
2026-02-12
-
硅晶圆激光切割核心技术深度解析：原理、工艺与质量把控
在半导体制造产业链中，硅晶圆切割是芯片成型的关键工序，其加工精度与效率直接影响芯片良品率和产业发展节奏。随着微电子器件向微型化、薄型化升级，传统切割方式的弊端逐渐显现，激光切割凭借高精度、低损伤的技术优势成为行业主流。本文从激光切割系统的硬件构成出发，深入拆解隐形切割与消融切割两大核心工艺，解析光斑、焦点的精度控制逻辑，并探讨切割质量的评价维度与效率平衡策略，系统梳理硅晶圆激光切割的核心技术体系
2026-02-12
-
无掩模激光直写技术研究概述
无掩模激光直写技术作为微纳加工领域的先进光刻技术，摒弃了传统光刻工艺对掩模版的依赖，凭借直接写入的核心特性，在复杂微纳结构制备、高精度图案加工中展现出独特优势，成为微纳加工领域的重要技术方向。本文从工作原理与流程、技术特性、现存挑战、分辨率与对准参数、核心设备及厂务动力配套要求等方面，对该技术进行全面梳理与阐述。
2026-02-12
-
SiC功率器件的高温时代：封装成为行业发展核心瓶颈
在半导体功率器件技术迭代进程中，碳化硅（SiC）凭借高温工作、高电流密度、高频开关的核心优势，成为推动功率半导体升级的关键方向，其普及大幅提升了器件的功率密度与工作效率，为功率半导体行业发展带来全新机遇。但与此同时，行业发展的核心瓶颈正悄然从芯片设计与制造环节，转移至封装层面。当SiC将功率器件的工作温度与功率密度不断推高，芯片本身已具备承受更高应力的能力，而封装环节的材料适配、热路径设计等问题却日益凸显，高温与快速功率循环叠加的工况下，焊料与热路径成为决定SiC功率模块寿命的核心因素，封装技术的发展水平，正成为制约SiC功率器件产业化落地与长期可靠应用的关键。
2026-02-12
