什么是光学晶体？光学晶体都有哪些分类？
在日常生活中，我们经常会听到一个词——光学晶体。那么，究竟什么是光学晶体呢？它们又有哪些的分类呢？
简单来说，光学晶体就是一种用于制作光学介质的材料，比如紫外和红外区域的窗口、透镜和棱镜等。这些材料主要分为两大类：单晶和多晶。其中，单晶因其具有高晶体完整性、低输入损耗和光透过率而成为常用之选。
光学晶体的分类：
一、卤化物单晶
卤化物单晶主要包括氟化物单晶、溴、氯、碘的化合物单晶以及铊的卤化物单晶。氟化物单晶在紫外、可见和红外波段都有很高的透过率，但它的缺点也不少，比如膨胀系数大、热导率低、抗冲击性能差等。溴、氯、碘的化合物单晶能透过很宽的红外波段，而且熔点低，易于制成大尺寸单晶。不过，它们的缺点也很明显，那就是易潮解、硬度低、力学性能差。至于铊的卤化物单晶，它具有很宽的红外光谱透过波段，微溶于水，是一种在较低温度下使用的探测器窗口和透镜材料。但是，它也有缺点，那就是有冷流变性，易受热腐蚀，并且有毒性。
二、氧化物单晶
氧化物单晶主要包括蓝宝石（Al2O3）、水晶（SiO2）、氧化镁(MgO）和金红石（TiO2）等。与卤化物单晶相比，氧化物单晶的熔点更高、化学稳定性更好，在可见和近红外光谱区透过性能也非常出色。它们可以用来制造从紫外到红外光谱区的各种光学元件。
三、半导体单晶
半导体单晶包括单质晶体（如锗单晶、硅单晶）、Ⅱ-Ⅵ族半导体单晶、Ⅲ-Ⅴ族半导体单晶和金刚石等。金刚石是光谱透过波段最长的晶体，可延长到远红外区，并具有较高的熔点、高硬度和优良的物理性能及化学稳定性。半导体单晶可以用作红外窗口材料、红外滤光片及其他光学元件。
好啦，关于光学晶体的介绍就到这里啦！希望这篇文章能让你对光学晶体有一个更深入的了解。
-
半导体抛光设备自动化应用及工艺质量管控要点探析
在半导体器件规模化量产进程中，抛光工艺作为保障晶圆加工精度与表面质量的核心环节，其设备自动化水平、工艺参数调控能力、检测体系完善度及异常处置效率，直接决定生产效率、工艺稳定性与产品良率。本文从抛光设备自动化配置要求、核心工艺参数调控、关键检测指标界定及常见工艺异常处理四个维度，系统阐述半导体抛光工艺的质量管控核心要点，为半导体抛光制程的标准化、精细化实施提供参考。
2026-02-12
-
硅晶圆激光切割核心技术深度解析：原理、工艺与质量把控
在半导体制造产业链中，硅晶圆切割是芯片成型的关键工序，其加工精度与效率直接影响芯片良品率和产业发展节奏。随着微电子器件向微型化、薄型化升级，传统切割方式的弊端逐渐显现，激光切割凭借高精度、低损伤的技术优势成为行业主流。本文从激光切割系统的硬件构成出发，深入拆解隐形切割与消融切割两大核心工艺，解析光斑、焦点的精度控制逻辑，并探讨切割质量的评价维度与效率平衡策略，系统梳理硅晶圆激光切割的核心技术体系
2026-02-12
-
无掩模激光直写技术研究概述
无掩模激光直写技术作为微纳加工领域的先进光刻技术，摒弃了传统光刻工艺对掩模版的依赖，凭借直接写入的核心特性，在复杂微纳结构制备、高精度图案加工中展现出独特优势，成为微纳加工领域的重要技术方向。本文从工作原理与流程、技术特性、现存挑战、分辨率与对准参数、核心设备及厂务动力配套要求等方面，对该技术进行全面梳理与阐述。
2026-02-12
-
SiC功率器件的高温时代：封装成为行业发展核心瓶颈
在半导体功率器件技术迭代进程中，碳化硅（SiC）凭借高温工作、高电流密度、高频开关的核心优势，成为推动功率半导体升级的关键方向，其普及大幅提升了器件的功率密度与工作效率，为功率半导体行业发展带来全新机遇。但与此同时，行业发展的核心瓶颈正悄然从芯片设计与制造环节，转移至封装层面。当SiC将功率器件的工作温度与功率密度不断推高，芯片本身已具备承受更高应力的能力，而封装环节的材料适配、热路径设计等问题却日益凸显，高温与快速功率循环叠加的工况下，焊料与热路径成为决定SiC功率模块寿命的核心因素，封装技术的发展水平，正成为制约SiC功率器件产业化落地与长期可靠应用的关键。
2026-02-12
