光学检测设备是如何工作的？
QC、QE、QM工作人员应该能切身感受到，现代自动化、智能化制造，愈来愈普遍、深入地运用光学或机器视觉检测技术与设备来监控生产过程、管控产品质量：
那么，光学或机器视觉检测是怎么进行产品检测的呢？检测工作是由什么组成的呢？
总的来说，基于光学或机器视觉的检测技术，主要包含三大组成部分：
视觉采集模块、后台分析模块和动作决策模块。
第一个部分——视觉采集模块！
这个模块就像是整个系统的“眼睛”，负责捕捉到产品的图像信息。在选择相机或成像系统的时候，我们需要考虑到很多因素，比如检测目标的尺寸、需要的精度、工作环境等等。只有选对了“眼睛”，我们才能看到清晰的世界哦~
第二个部分——后台分析模块！
这个模块可是整个系统的“大脑”，它负责对视觉采集模块提供的图像进行分析处理，然后得出检测结果。这里面包括了相机标定、图像分析处理等一系列复杂的过程。而且，随着科技的发展，现在的量测软件越来越多地运用了AI算法技术，让我们的“大脑”变得更加聪明啦！
第三个部分——动作决策模块！
这个模块会根据前面的检测结果，指挥机器做出相应的动作。比如，找到产品上的缺陷点，将有缺陷的产品分类分档，然后决定如何处理它们。有了这个模块，我们的“手”也能像人类一样灵活啦！
通过这三大模块的完美配合，光学检测设备就能高效、精准地完成产品缺陷的识别与判断、分类分档处理等工作，帮助厂商提高产品质量、降低成本
-
半导体抛光设备自动化应用及工艺质量管控要点探析
在半导体器件规模化量产进程中，抛光工艺作为保障晶圆加工精度与表面质量的核心环节，其设备自动化水平、工艺参数调控能力、检测体系完善度及异常处置效率，直接决定生产效率、工艺稳定性与产品良率。本文从抛光设备自动化配置要求、核心工艺参数调控、关键检测指标界定及常见工艺异常处理四个维度，系统阐述半导体抛光工艺的质量管控核心要点，为半导体抛光制程的标准化、精细化实施提供参考。
2026-02-12
-
硅晶圆激光切割核心技术深度解析：原理、工艺与质量把控
在半导体制造产业链中，硅晶圆切割是芯片成型的关键工序，其加工精度与效率直接影响芯片良品率和产业发展节奏。随着微电子器件向微型化、薄型化升级，传统切割方式的弊端逐渐显现，激光切割凭借高精度、低损伤的技术优势成为行业主流。本文从激光切割系统的硬件构成出发，深入拆解隐形切割与消融切割两大核心工艺，解析光斑、焦点的精度控制逻辑，并探讨切割质量的评价维度与效率平衡策略，系统梳理硅晶圆激光切割的核心技术体系
2026-02-12
-
无掩模激光直写技术研究概述
无掩模激光直写技术作为微纳加工领域的先进光刻技术，摒弃了传统光刻工艺对掩模版的依赖，凭借直接写入的核心特性，在复杂微纳结构制备、高精度图案加工中展现出独特优势，成为微纳加工领域的重要技术方向。本文从工作原理与流程、技术特性、现存挑战、分辨率与对准参数、核心设备及厂务动力配套要求等方面，对该技术进行全面梳理与阐述。
2026-02-12
-
SiC功率器件的高温时代：封装成为行业发展核心瓶颈
在半导体功率器件技术迭代进程中，碳化硅（SiC）凭借高温工作、高电流密度、高频开关的核心优势，成为推动功率半导体升级的关键方向，其普及大幅提升了器件的功率密度与工作效率，为功率半导体行业发展带来全新机遇。但与此同时，行业发展的核心瓶颈正悄然从芯片设计与制造环节，转移至封装层面。当SiC将功率器件的工作温度与功率密度不断推高，芯片本身已具备承受更高应力的能力，而封装环节的材料适配、热路径设计等问题却日益凸显，高温与快速功率循环叠加的工况下，焊料与热路径成为决定SiC功率模块寿命的核心因素，封装技术的发展水平，正成为制约SiC功率器件产业化落地与长期可靠应用的关键。
2026-02-12
