【科技前沿】清华领衔!大功率蓝光激光器项目迎来新突破!
随着国家重点专项蓝光激光器项目的推进,我国在激光制造领域的技术水平有望得到显著提升。该项目由清华大学牵头,联合北京大学、格恩半导体、凯普林光电、工信部电子五所、炬光科技等10家优势科研单位和领军企业组成的联合攻关团队,将在已有的深厚研究基础上,全面打通制造用大功率GaN基蓝光激光光源技术和产业创新链。
项目的实施将重点关注芯片等关键元器件的自主研发,力求在光源功率、光束质量和可靠性等关键性能指标上达到国际先进水平。这将有助于实现全产业链主体自主安全可控,降低对外部技术的依赖,提高我国在全球激光设备制造领域的竞争力。

大功率蓝光半导体激光光源作为一种新兴的技术,为铜、金等有色金属材料的高质量激光加工提供了新的可能。然而,长期以来,这些关键核心元器件的研发和生产主要掌握在日本、欧洲和美国的企业手中。此外,我国在蓝光光源功率、光束质量、可靠性等关键性能方面与国际水平存在较大差距,无法满足产业发展的需求。
为了解决这些问题,该项目已于2023年申报,并获得了国家重点研发计划的资助。作为“增材制造与激光制造”重点专项的一部分,该项目将重点围绕基础理论和前沿技术、核心功能部件、关键技术与装备、典型应用示范等4个技术方向进行深入研究。特别是制造用蓝光半导体激光器(共性关键技术类)将作为核心功能部件的内容得到重点关注。
项目负责人李洪涛,作为清华大学电子工程系副研究员,一直致力于III-V族化合物半导体材料和光电子器件及相关工程化关键技术的研究。他的工作涵盖了外延、芯片、封装和光学系统设计等全产业链技术,并取得了一系列重要成果。这些成果不仅在学术界产生了广泛影响,还在重大工程中得到了实际应用。李洪涛本人曾获得国家技术发明二等奖1项,并作为支撑团队成员获得国家技术发明二等奖2项、科技进步二等奖1项。
总体来看,该专项的立项实施将对蓝绿光以及更短波段的紫外半导体激光器研究及产业化提供强大的技术支撑。这不仅将有力地推动我国半导体激光器整个产业链的发展,还将填补第三代半导体产业在激光器领域的产业短板。这对于提升我国在全球高科技领域的竞争力具有重要的战略意义。
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硅光、光模块与CPO的关联及核心特性分析
硅光、光模块、CPO这些高频出现的技术术语,背后承载着数据传输效率突破的核心逻辑。从传统通信网络到新一代数据中心,光传输技术的每一次革新都离不开材料、结构与封装方式的突破。本文将带你走进光传输技术的核心圈层,揭秘硅光技术如何推动光模块从分立组装走向共封装时代,以及这条进化之路上的关键突破与未来方向。
2025-12-31
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2025-12-31
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2025-12-31
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