【科技前沿】清华领衔！大功率蓝光激光器项目迎来新突破！
随着国家重点专项蓝光激光器项目的推进，我国在激光制造领域的技术水平有望得到显著提升。该项目由清华大学牵头，联合北京大学、格恩半导体、凯普林光电、工信部电子五所、炬光科技等10家优势科研单位和领军企业组成的联合攻关团队，将在已有的深厚研究基础上，全面打通制造用大功率GaN基蓝光激光光源技术和产业创新链。
项目的实施将重点关注芯片等关键元器件的自主研发，力求在光源功率、光束质量和可靠性等关键性能指标上达到国际先进水平。这将有助于实现全产业链主体自主安全可控，降低对外部技术的依赖，提高我国在全球激光设备制造领域的竞争力。
大功率蓝光半导体激光光源作为一种新兴的技术，为铜、金等有色金属材料的高质量激光加工提供了新的可能。然而，长期以来，这些关键核心元器件的研发和生产主要掌握在日本、欧洲和美国的企业手中。此外，我国在蓝光光源功率、光束质量、可靠性等关键性能方面与国际水平存在较大差距，无法满足产业发展的需求。
为了解决这些问题，该项目已于2023年申报，并获得了国家重点研发计划的资助。作为“增材制造与激光制造”重点专项的一部分，该项目将重点围绕基础理论和前沿技术、核心功能部件、关键技术与装备、典型应用示范等4个技术方向进行深入研究。特别是制造用蓝光半导体激光器（共性关键技术类）将作为核心功能部件的内容得到重点关注。
项目负责人李洪涛，作为清华大学电子工程系副研究员，一直致力于III-V族化合物半导体材料和光电子器件及相关工程化关键技术的研究。他的工作涵盖了外延、芯片、封装和光学系统设计等全产业链技术，并取得了一系列重要成果。这些成果不仅在学术界产生了广泛影响，还在重大工程中得到了实际应用。李洪涛本人曾获得国家技术发明二等奖1项，并作为支撑团队成员获得国家技术发明二等奖2项、科技进步二等奖1项。
总体来看，该专项的立项实施将对蓝绿光以及更短波段的紫外半导体激光器研究及产业化提供强大的技术支撑。这不仅将有力地推动我国半导体激光器整个产业链的发展，还将填补第三代半导体产业在激光器领域的产业短板。这对于提升我国在全球高科技领域的竞争力具有重要的战略意义。
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麻省理工学院突破光学原子钟小型化瓶颈：集成螺旋腔激光器实现芯片级原子询问
美国麻省理工学院林肯实验室WilliamLoh与RobertMcConnell团队在《NaturePhotonics》（2025年19卷3期）发表重大研究成果，成功实现基于集成超高品质因子螺旋腔激光器的光学原子钟原子询问，为光学原子钟走出实验室、实现真正便携化铺平了道路。这一突破标志着光学原子钟向全集成、可大规模制造的先进时钟系统迈出关键一步，有望彻底改变导航、大地测量和基础物理研究等领域的时间测量技术格局。
2026-04-08
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手机长焦增距镜无焦光学系统MTF测试的空间频率换算研究
在手机成像技术向高倍长焦方向快速发展的背景下，手机长焦增距镜作为提升手机长焦拍摄能力的核心无焦光学器件，其成像质量的精准评价成为光学检测领域的重要课题。光学传递函数（MTF）是衡量光学系统成像质量的核心指标，而手机长焦增距镜属于望远镜类无焦光学系统，其MTF测试采用的角频率单位与常规无限-有限共轭光学系统的线频率单位存在本质差异。为实现两类单位的精准转换、保证MTF测试结果的有效性与实际应用价值，本文从无焦光学系统特性与测量工具出发，明确空间频率不同单位的核心属性，结合实际案例完成换算推导，梳理换算关键要点，为手机长焦增距镜的MTF检测及光学性能评价提供严谨的技术参考。
2026-04-08
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非线性光学晶体：现代激光技术的核心功能材料
非线性光学晶体作为实现激光频率转换、光束调控及光场非线性效应的关键功能材料，突破了传统激光器件输出波长受限的技术瓶颈，是支撑紫外/深紫外激光、中红外激光、超快激光及量子光源等先进激光系统发展的核心基础部件。本文系统阐述非线性光学效应的物理机制、主流非线性光学晶体的材料特性与相位匹配技术，梳理其在科研探测、精密制造、生物医疗、光通信及国防安全等领域的典型应用，并展望该类材料未来的发展方向，为相关领域技术研究与工程应用提供参考。
2026-04-08
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波前像差、点扩散函数（PSF）与调制传递函数（MTF）的关联解析
在光学成像领域，波前像差（WavefrontAberration）、点扩散函数（PointSpreadFunction,PSF）与调制传递函数（ModulationTransferFunction,MTF）是描述光学系统成像质量的核心参数。三者相互关联、层层递进，共同决定了系统的最终成像效果与视觉质量，但其内在联系常令初学者困惑。本文将从概念本质出发，系统解析三者的关联逻辑，结合具体实例深化理解，为相关领域的学习与应用提供清晰指引。
2026-04-07
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非硅特种材料精密划片工艺技术方案
在半导体封装、光学器件、电子元器件等高端制造领域，蓝宝石、玻璃、陶瓷等非硅特种材料的应用日益广泛。此类材料物理特性与传统硅片差异显著，常规硅片划片工艺无法直接适配，易出现崩边、裂纹、刀具损耗大、良品率偏低等问题。结合材料特性与实际量产经验，针对蓝宝石、玻璃、陶瓷三大类核心材料，形成专业化精密划片工艺解决方案。
2026-04-07
