【科技前沿】南大突破！大尺寸碳化硅激光切片设备问世，助力我国半导体材料加工迈入新纪元！
碳化硅（SiC），一个听起来就很高大上的名词，它不仅是国防安全的关键技术，也是全球汽车产业和能源产业的重中之重！但是，如何将这个高科技材料加工成我们需要的？这就是我们今天要说的话题！
一直以来，碳化硅晶锭切片都面临着两大难题：一是传统多线切割技术的材料损耗率高，二是加工周期长，产率低。这就像是在做一道很难的数学题，既耗时间又容易出错。
南京大学的小伙伴们成功研发出大尺寸碳化硅激光切片设备与技术，一举解决了这两个问题！他们就像是找到了解题的捷径，让原本复杂的问题变得简单起来。
这个新技术到底有多厉害呢？举个例子，以前用线锯只能从20毫米的SiC晶锭上生产出30片350um的晶圆，而现在用激光切片技术可以生产出50多片！而且，由于激光切片生产的晶圆的几何特性更好，单片晶圆厚度可以减少到200 um，这就进一步增加了晶圆数量，单个20毫米SiC晶锭可以生产80多片晶圆！
大尺寸碳化硅晶锭激光切片设备只有日本能提供，而且价格昂贵且对中国禁运。但是，我们的南大团队已经完成了大尺寸原型激光切片设备的研发，实现了4-6英寸半绝缘碳化硅晶圆的切割减薄、6英寸导电型碳化硅晶锭的切片，正在进行8英寸晶锭切片验证。
未来大尺寸碳化硅激光切片设备将成为8英寸碳化硅晶锭切片的核心设备。据调研，激光切片/减薄设备国内需求超过1000台以上，目前大族激光、德龙激光等公司已经投入巨资开发相关产品，但尚未有商品化国产成熟设备销售。
南大团队的这一突破，不仅解决了碳化硅晶锭切片的难题，也为我国的半导体材料激光加工技术开辟了新的道路。让我们一起期待更多的科技成果吧！
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麻省理工学院突破光学原子钟小型化瓶颈：集成螺旋腔激光器实现芯片级原子询问
美国麻省理工学院林肯实验室WilliamLoh与RobertMcConnell团队在《NaturePhotonics》（2025年19卷3期）发表重大研究成果，成功实现基于集成超高品质因子螺旋腔激光器的光学原子钟原子询问，为光学原子钟走出实验室、实现真正便携化铺平了道路。这一突破标志着光学原子钟向全集成、可大规模制造的先进时钟系统迈出关键一步，有望彻底改变导航、大地测量和基础物理研究等领域的时间测量技术格局。
2026-04-08
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手机长焦增距镜无焦光学系统MTF测试的空间频率换算研究
在手机成像技术向高倍长焦方向快速发展的背景下，手机长焦增距镜作为提升手机长焦拍摄能力的核心无焦光学器件，其成像质量的精准评价成为光学检测领域的重要课题。光学传递函数（MTF）是衡量光学系统成像质量的核心指标，而手机长焦增距镜属于望远镜类无焦光学系统，其MTF测试采用的角频率单位与常规无限-有限共轭光学系统的线频率单位存在本质差异。为实现两类单位的精准转换、保证MTF测试结果的有效性与实际应用价值，本文从无焦光学系统特性与测量工具出发，明确空间频率不同单位的核心属性，结合实际案例完成换算推导，梳理换算关键要点，为手机长焦增距镜的MTF检测及光学性能评价提供严谨的技术参考。
2026-04-08
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非线性光学晶体：现代激光技术的核心功能材料
非线性光学晶体作为实现激光频率转换、光束调控及光场非线性效应的关键功能材料，突破了传统激光器件输出波长受限的技术瓶颈，是支撑紫外/深紫外激光、中红外激光、超快激光及量子光源等先进激光系统发展的核心基础部件。本文系统阐述非线性光学效应的物理机制、主流非线性光学晶体的材料特性与相位匹配技术，梳理其在科研探测、精密制造、生物医疗、光通信及国防安全等领域的典型应用，并展望该类材料未来的发展方向，为相关领域技术研究与工程应用提供参考。
2026-04-08
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波前像差、点扩散函数（PSF）与调制传递函数（MTF）的关联解析
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2026-04-07
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非硅特种材料精密划片工艺技术方案
在半导体封装、光学器件、电子元器件等高端制造领域，蓝宝石、玻璃、陶瓷等非硅特种材料的应用日益广泛。此类材料物理特性与传统硅片差异显著，常规硅片划片工艺无法直接适配，易出现崩边、裂纹、刀具损耗大、良品率偏低等问题。结合材料特性与实际量产经验，针对蓝宝石、玻璃、陶瓷三大类核心材料，形成专业化精密划片工艺解决方案。
2026-04-07
