SDM-1型晶圆划片机
特有的集成光学与激光设计、可对2-6寸规格的多种 半导体材料和基片进行激光划片 。
特有的集成光学与激光设计、可对2-6寸规格的多种 半导体材料和基片进行激光划片 。采用SD隐形切割，可处理品圆厚度范围100m~600pm 。具备多双路视觉检查与定位。具有实时焦距校正系统(DRA) 体机小，结构紧凑，手动上料，操作简单易用。
适用材料及应用实例
技术参数
| 主要技术参数 | |
| 激光器 | |
| 波长 | 1064nm |
| 视觉定位 | 光学聚焦系统：双路CCO视觉定位:按照设定程序自动识别切割道； |
| CCD1 | 旁轴，视野范围: 8"7mm；分辨率:10um ； |
| CCD2 | 同轴，视野范围 |
| 光学聚焦 | 50倍镜头，NA:0.42 |
| 动态聚焦 | 压电陶瓷驱动平台。行程 : 100um ; 分率: 10nm ；空载响应频率:300Hz； |
| 焦点跟随 | 跟踪范围：±1.3mm；分辨率：0.25um； |
| 运动系统 | |
| X轴 | 行程300mm，速度≥500 mm/s，定位精度±2.5um，重复精度±1um； |
| Y轴 | 行程150mm，速度≥500 mm/s，定位精度±2.5um，重复精度±1um； |
| Z轴 | 行程50 mm，速度≥30 mm/s，定位精度±2um，重复精度士1um； |
| O轴 | 转台直径 : 110mm，绝对精度 : 20arc-sec，重复精度 :土2.5arc-sec，转速 : 600rpm，输出扭矩 : 50N-m ,角度范围 : ≥120° |
| 系统控制 | |
| 功能 | 8轴运动控制，其中6个直线运动，2个旋转运动 |
| 大于64路输入输出控制 | |
| 实现2组CCD分时定位，识别 | |
| 实现激光器参数控制 | |
| 实现焦点自动跟踪 | |
| 实现反向焦点自动补偿 | |
| 使用条件 | |
| 电源 | 电压220VAC±10% |
| 功率 | Single-phase ，50-60HZ，4000W max |
| 压缩空气 | 0.5-0.7Mpa |
| 冷却水 | 纯净水 |
| 主机尺寸 | 1100*800*1700 |
| 重量 | 划片机 : ≤450kg，控制柜 : ≤150kg |
