【光学前沿】广义涡旋光束能否精准操控微观粒子的光舞之旅?
在微观研究中,激光与微粒的相互作用展现出奇妙的景象。传统光学涡旋因其轨道角动量特性在微操控领域备受关注,但其光场尺寸受限于拓扑荷数,强度分布单一环形结构,限制了全息光镊领域的操控性能。中国科学院西安光机所姚保利研究团队提出的广义完美光学涡旋(GPOV)突破了这些限制,通过光栅叠加算法实现拓扑荷数和光束形态的独立调控,为光场赋予了更强的灵活性与操控能力。

广义完美涡旋光束微操控研究理论模型
研究团队通过光栅叠加算法编码GPOV相位全息图,并基于电磁散射模型中的T矩阵方法,理论解析了紧聚焦涡旋光束作用于微粒的时间平均光学力。GPOV的计算全息图(CGH)的复振幅表示为:

通过对包围聚苯乙烯微粒表面的麦克斯韦应力张量积分,计算出粒子所受的时间平均光学力。研究结果表明,随着物镜数值孔径(NA)的增大,焦场尺寸减小,捕获刚度显著提升。例如,当NA从0.7增加到1.4时,捕获刚度依次为21.52、27.34、31.64、35.73、36.21、38.54、40.11和41.68pN/μm。此外,随着拓扑荷值(l)的增大,光场相位梯度力增强,驱动微粒沿轨道传输。
实验探究
为验证GPOV对荧光微粒的操控能力,研究团队搭建了荧光-全息光镊系统,产生了“梨形”和“花形”完美涡旋光阱,并开展了微操纵实验。实验结果表明,粒子在“梨形”光场中顺时针非匀速旋转,这是由于光场强度在拐点位置处的不均匀性。而“花形”光场则展示了更均匀的操控效果。
这项研究不仅拓展了光学涡旋在微操控领域的应用边界,还为微尺度传输、智能光学器件和高效能量利用打下了坚实基础。研究团队计划融入人工智能技术,优化光场轨道动量流的均匀性,探索其在纳米粒子组装和生物传感中的应用。随着研究的深入,这一技术将为光学微操控开启全新的篇章。
姚保利研究员团队长期专注于光场调控、超分辨成像、光学微操控技术等领域的理论与实验研究。团队在《NatureCommunications》、《PNAS》、《PhysicalReviewLetters》等国际知名期刊上发表论文300余篇,授权多项国家发明专利,并承担了国家自然科学基金重大科研仪器研制项目、国家重大基础研究计划课题、国家重点研发计划课题等30余项重大科研任务,曾荣获陕西省科学技术一等奖、二等奖及重点科技创新团队等多项荣誉。
-
麻省理工学院突破光学原子钟小型化瓶颈:集成螺旋腔激光器实现芯片级原子询问
美国麻省理工学院林肯实验室WilliamLoh与RobertMcConnell团队在《NaturePhotonics》(2025年19卷3期)发表重大研究成果,成功实现基于集成超高品质因子螺旋腔激光器的光学原子钟原子询问,为光学原子钟走出实验室、实现真正便携化铺平了道路。这一突破标志着光学原子钟向全集成、可大规模制造的先进时钟系统迈出关键一步,有望彻底改变导航、大地测量和基础物理研究等领域的时间测量技术格局。
2026-04-08
-
手机长焦增距镜无焦光学系统MTF测试的空间频率换算研究
在手机成像技术向高倍长焦方向快速发展的背景下,手机长焦增距镜作为提升手机长焦拍摄能力的核心无焦光学器件,其成像质量的精准评价成为光学检测领域的重要课题。光学传递函数(MTF)是衡量光学系统成像质量的核心指标,而手机长焦增距镜属于望远镜类无焦光学系统,其MTF测试采用的角频率单位与常规无限-有限共轭光学系统的线频率单位存在本质差异。为实现两类单位的精准转换、保证MTF测试结果的有效性与实际应用价值,本文从无焦光学系统特性与测量工具出发,明确空间频率不同单位的核心属性,结合实际案例完成换算推导,梳理换算关键要点,为手机长焦增距镜的MTF检测及光学性能评价提供严谨的技术参考。
2026-04-08
-
非线性光学晶体:现代激光技术的核心功能材料
非线性光学晶体作为实现激光频率转换、光束调控及光场非线性效应的关键功能材料,突破了传统激光器件输出波长受限的技术瓶颈,是支撑紫外/深紫外激光、中红外激光、超快激光及量子光源等先进激光系统发展的核心基础部件。本文系统阐述非线性光学效应的物理机制、主流非线性光学晶体的材料特性与相位匹配技术,梳理其在科研探测、精密制造、生物医疗、光通信及国防安全等领域的典型应用,并展望该类材料未来的发展方向,为相关领域技术研究与工程应用提供参考。
2026-04-08
-
波前像差、点扩散函数(PSF)与调制传递函数(MTF)的关联解析
在光学成像领域,波前像差(WavefrontAberration)、点扩散函数(PointSpreadFunction,PSF)与调制传递函数(ModulationTransferFunction,MTF)是描述光学系统成像质量的核心参数。三者相互关联、层层递进,共同决定了系统的最终成像效果与视觉质量,但其内在联系常令初学者困惑。本文将从概念本质出发,系统解析三者的关联逻辑,结合具体实例深化理解,为相关领域的学习与应用提供清晰指引。
2026-04-07
-
非硅特种材料精密划片工艺技术方案
在半导体封装、光学器件、电子元器件等高端制造领域,蓝宝石、玻璃、陶瓷等非硅特种材料的应用日益广泛。此类材料物理特性与传统硅片差异显著,常规硅片划片工艺无法直接适配,易出现崩边、裂纹、刀具损耗大、良品率偏低等问题。结合材料特性与实际量产经验,针对蓝宝石、玻璃、陶瓷三大类核心材料,形成专业化精密划片工艺解决方案。
2026-04-07
