【半导体资讯】香港科技大学等机构合作开发出深紫外微型LED光刻机
光刻机是半导体制造的核心设备，它利用短波长紫外光在硅片上曝光光刻胶膜，制造出具有复杂电路布局的芯片。然而，传统的汞灯和DUVLED光源存在诸多不足，如器件尺寸大、分辨率低、能耗高、光效率低和光功率密度不足等，限制了光刻机的性能和应用范围。为了克服这些挑战，香港科技大学、南方科技大学和中国科学院苏州纳米技术研究所联合开展研究，成功开发出一种深紫外(DUV)微型LED显示器阵列，用于光刻机制造，这标志着在半导体设备自主研发领域迈出了关键一步.
一、研究成果与创新点
1.世界上第一个增强效率的DUV微型LED：该微型LED通过提供足够的光输出功率密度，在更短的时间内曝光光刻胶膜，展示了低成本无掩模光刻的可行性，相较于传统光源，显著提高了光刻效率.
2.无掩模光刻原型平台的构建：研究团队利用该平台，通过使用无掩模曝光的DUV微型LED制造了第一个微型LED器件，这一创新方法简化了光刻流程，降低了生产成本，同时提高了生产过程中的光提取效率、热分布性能和外延应力消除，为半导体制造提供了新的技术路径.
3.优异的器件性能：制成的DUV微型LED具有高功率、高光效、高分辨率图案显示、提升屏幕性能、快速曝光能力等特点。其器件尺寸更小、驱动电压更低、外量子效率更高、光功率密度更高、阵列尺寸更大、显示分辨率更高，这些关键性能指标均处于全球领先地位，相较于其他代表作品具有显著优势.
二、研究影响与未来展望
1.推动半导体设备自主研发：这项工作为我国在半导体设备领域的自主研发提供了重要技术支持，有助于打破国外技术垄断，提升我国半导体产业的自主创新能力，增强在全球半导体市场的竞争力.
2.促进无掩模光刻技术发展：无掩模光刻技术因可调整曝光图案、提供更大的定制化空间、节省光刻胶制备成本等特点，近年来受到了广泛的研究关注。该研究的成功将推动无掩模光刻技术的进一步发展和应用，为半导体制造带来新的变革.
3.拓展应用领域：除了在半导体制造中的应用，该DUV微型LED技术还有望在其他需要高精度曝光的领域发挥重要作用，如微纳加工、生物医疗、显示技术等，具有广阔的应用前景.
未来，该研究团队计划继续提升铝镓氮化物DUV微型LED的性能，改进原型，并开发2k至8k高分辨率DUV微型LED显示屏，以满足更高精度和更大规模的光刻需求，进一步推动半导体制造技术的进步和相关产业的发展.
-
光学加工中面型精度与光洁度指标解析及检测规范
在激光光学零件加工制造领域，面型精度与光洁度是衡量产品加工质量的核心技术指标，直接决定光学零件的光学性能与使用效果。本文以某光学零件端面“面型精度为λ/6（PV@632.8nm，检测孔径Ф1.5mm）；光洁度为20/10（检测孔径Ф1.5mm）”的技术要求为实例，系统解析面型精度与光洁度指标的核心含义，明确标准化检测方法与判定准则，为光学加工的质量把控提供技术参考。
2026-03-13
-
红外光学镜头的精密检测体系的原理、方法与实践要点
红外光学镜头作为捕捉0.75μm至14μm红外辐射的核心器件，是热成像仪、红外测温仪等设备实现“热视觉”的关键，广泛应用于边防安防、疫情防控、工业检测、航空航天等领域。其特殊的材料属性、应用场景与技术要求，决定了检测工作需兼顾光学精密、热学稳定、机械精准与环境适配，构建一套系统化、标准化的检测体系。本文从检测特殊性出发，梳理核心检测方法，明确实操关键要点，并展望技术发展趋势，为红外光学镜头的质量把控提供完整思路。
2026-03-13
-
光学谐振腔对准灵敏度的物理机制与工程优化探析
在激光技术的研发与应用中，光学谐振腔作为激光器的核心构成，其性能直接决定激光输出的功率、光束质量与稳定性。实际应用中，实验台微小振动、环境温度波动、机械应力变化等因素，均可能导致谐振腔元件失调，引发激光输出功率骤降、光束质量劣化等问题。谐振腔对准灵敏度作为表征光学系统对失调响应程度的关键指标，是决定激光系统稳健性的核心要素，其物理机制解析与设计优化研究，对激光技术的工业化应用与前沿科研突破具有重要意义。本文从对准灵敏度的基本概念出发，深入剖析失调的物理机制，对比不同腔型与稳定区的灵敏度差异，探究隐性失调源的影响规律，并提出针对性的工程优化准则，为高稳定激光系统的腔型设计与工程实现提供理论参考与实践思路。
2026-03-13
-
定心车与高精度数控加工中心：二者的本质差异辨析
在精密制造领域，“高精度”为核心关键词之一，部分从业者易将定心车与高精度数控加工中心混淆，误认为二者同属高精度加工设备，本质无差异。事实上，尽管定心车与高精度数控加工中心均归类于精密加工设备，但二者在应用用途、精度指标、结构设计等方面存在本质区别。其中，定心车属于专用型精密设备，而高精度数控加工中心属于通用型精密设备，二者不可简单等同。
2026-03-12
-
TGV玻璃穿孔工艺分析，破局先进封装，开启面板级制造新篇
在AI算力需求爆发、芯片集成度持续提升的背景下，先进封装成为半导体产业升级的核心赛道。硅穿孔（TSV）工艺曾凭借极致互联密度，成为2.5D/3D封装的核心技术，支撑起HBM存储与AI算力芯片的发展，但随着芯片尺寸突破极限，硅基材料的成本瓶颈、电学损耗及物理适配性问题逐渐凸显。2026年，玻璃穿孔（TGV）工艺依托玻璃基板的天然特性与面板级制造优势，成为英特尔、三星等巨头的布局重点，从性能、成本、物理特性多维度形成对TSV的差异化优势，同时也面临商业化落地的核心挑战，其发展将推动先进封装从“晶圆级”向“面板级”跨越，开启行业全新发展阶段。
2026-03-12
