【半导体资讯】香港科技大学等机构合作开发出深紫外微型LED光刻机
光刻机是半导体制造的核心设备,它利用短波长紫外光在硅片上曝光光刻胶膜,制造出具有复杂电路布局的芯片。然而,传统的汞灯和DUVLED光源存在诸多不足,如器件尺寸大、分辨率低、能耗高、光效率低和光功率密度不足等,限制了光刻机的性能和应用范围。为了克服这些挑战,香港科技大学、南方科技大学和中国科学院苏州纳米技术研究所联合开展研究,成功开发出一种深紫外(DUV)微型LED显示器阵列,用于光刻机制造,这标志着在半导体设备自主研发领域迈出了关键一步.
一、研究成果与创新点
1.世界上第一个增强效率的DUV微型LED:该微型LED通过提供足够的光输出功率密度,在更短的时间内曝光光刻胶膜,展示了低成本无掩模光刻的可行性,相较于传统光源,显著提高了光刻效率.
2.无掩模光刻原型平台的构建:研究团队利用该平台,通过使用无掩模曝光的DUV微型LED制造了第一个微型LED器件,这一创新方法简化了光刻流程,降低了生产成本,同时提高了生产过程中的光提取效率、热分布性能和外延应力消除,为半导体制造提供了新的技术路径.
3.优异的器件性能:制成的DUV微型LED具有高功率、高光效、高分辨率图案显示、提升屏幕性能、快速曝光能力等特点。其器件尺寸更小、驱动电压更低、外量子效率更高、光功率密度更高、阵列尺寸更大、显示分辨率更高,这些关键性能指标均处于全球领先地位,相较于其他代表作品具有显著优势.
二、研究影响与未来展望
1.推动半导体设备自主研发:这项工作为我国在半导体设备领域的自主研发提供了重要技术支持,有助于打破国外技术垄断,提升我国半导体产业的自主创新能力,增强在全球半导体市场的竞争力.
2.促进无掩模光刻技术发展:无掩模光刻技术因可调整曝光图案、提供更大的定制化空间、节省光刻胶制备成本等特点,近年来受到了广泛的研究关注。该研究的成功将推动无掩模光刻技术的进一步发展和应用,为半导体制造带来新的变革.
3.拓展应用领域:除了在半导体制造中的应用,该DUV微型LED技术还有望在其他需要高精度曝光的领域发挥重要作用,如微纳加工、生物医疗、显示技术等,具有广阔的应用前景.
未来,该研究团队计划继续提升铝镓氮化物DUV微型LED的性能,改进原型,并开发2k至8k高分辨率DUV微型LED显示屏,以满足更高精度和更大规模的光刻需求,进一步推动半导体制造技术的进步和相关产业的发展.
-
MIT突破光电芯片封装技术难题:引领下一代计算与通信产业变革
在全球数据流量呈指数级增长的背景下,如何实现光子芯片与电子芯片在单一封装内的高效集成,已成为制约下一代计算与通信技术规模化发展的核心议题。麻省理工学院(MIT)材料科学与工程系ThomasLord讲席教授、微光子学中心主任LionelKimerling指出:“在单一封装内达成光子学与电子学的集成,其战略意义堪比21世纪的‘晶体管’技术。若无法攻克这一核心挑战,该领域的大规模产业化进程将无从推进。”为应对此挑战,MIT新组建了由美国国家科学基金会资助的FUTUR-IC研究团队,项目负责人、MIT材料研究实验室首席研究科学家AnuAgarwal明确表示:“团队的核心目标是构建资源高效的微芯片产业价值链,为行业发展提供底层技术支撑。”
2025-08-29
-
超精密光学镜片的关键制备环节:精密光学镀膜技术的核心价值与应用分析
在超精密光学镜片的全生命周期制造流程中,材料筛选构建基础性能、精密加工保障几何精度、专业测试验证产品质量,而光学镀膜作为最终工序,堪称实现镜片性能跃升的“关键一跃”。该工序并非简单的表面覆盖处理,而是通过在原子尺度上精准调控膜层厚度、材料组成及微观结构,使加工完成的基片满足最终光学系统对超高透射率、超高反射率、特定分光比及极端环境稳定性等核心指标的要求。当前,超精密光学镀膜技术已形成多技术路径并行发展的格局,各技术体系在性能、成本及应用场景上各具特色,共同支撑航空航天、量子科技、高端制造等领域的技术突破。
2025-08-29
-
什么是水复合激光加工技术?高端制造领域热损伤难题的创新解决方案
水复合激光加工技术以水为核心辅助介质,通过“冷却-冲刷-导光”的多机制协同作用,构建了三类差异化技术体系,为精密制造领域提供了覆盖“经济实用”至“高精度高效能”的全场景技术方案,对推动高端制造业高质量发展具有重要意义。
2025-08-29
-
水导激光加工碳化硅高深径比微孔的技术研究与工艺优化
碳化硅作为一种具备高硬度、高耐磨性及优异热学、电学性能的先进材料,在航空航天、半导体器件、新能源装备等高端制造领域应用前景广阔。然而,其硬脆特性使得高深径比微孔(深径比≥10:1)加工面临严峻挑战,传统加工工艺如机械钻孔、电火花加工、超声加工等,普遍存在刀具磨损严重、加工精度低、表面质量差或加工效率不足等问题,难以满足高端领域对碳化硅微孔构件的严苛要求。在此背景下,水导激光加工技术融合激光高能量密度与水射流冷却排屑的双重优势,为突破碳化硅微孔加工瓶颈提供了创新技术路径,相关工艺参数的优化研究对推动该技术产业化应用具有重要意义。
2025-08-28