全玻璃微型GHz重复率飞秒激光腔：光学制造的新突破
在现代光学领域，飞秒激光器因其超短脉冲和高峰值功率而在众多应用中扮演着关键角色。从微细加工到生物医学，飞秒激光技术不断推动科技的边界。最近，一项革命性的进展在《Optica》期刊上被报道，研究人员成功开发了一种全玻璃微型GHz重复率飞秒激光腔，这一成果不仅在技术上实现了重大突破，也为光学系统制造提供了全新的范例。
一、创新设计：全玻璃飞秒激光器
这项研究的核心在于一种全新的飞秒激光器设计，它几乎完全由玻璃构成，利用飞秒激光-物质相互作用进行组件对准，而非传统的机械方法。这种设计允许激光腔在保持小型化的同时，实现GHz级别的重复率，这对于光学频率梳的生成和精密测量等领域具有重要意义。
二、制造工艺：飞秒激光加工技术
文章详细介绍了激光腔的制造过程，这涉及到使用飞秒激光曝光和化学蚀刻相结合的工艺来制造玻璃基板。基板上预定义了组件的插槽和嵌入式弯曲元件，这些元件随后可以通过飞秒激光进行非接触式的精细调整，实现亚纳米和亚弧度角分辨率的超精确定位。这种方法不仅提高了制造精度，也大大增强了激光腔的可靠性和稳定性。
三、性能表现：高效且稳定
研究人员展示了这种全玻璃飞秒激光器在不同泵浦功率下的性能。在连续波模式下，激光腔展现了60mW的激光阈值和32%的斜率效率。而在锁模状态下，系统在296毫瓦的入射泵功率以上过渡到自启动锁模状态，输出功率以约25%的斜率效率上升。此外，激光器的光束质量接近衍射极限，适合在单模光纤内耦合，显示了其在实际应用中的潜力。
四、应用前景：广泛的科学和工业领域
这种新型飞秒激光器因其小型化、高效和稳定的性能，在3D微制造、手术应用、计量学和光谱学等领域具有广泛的应用前景。它的成功开发，不仅为飞秒激光技术的应用提供了新的可能性，也为光学系统的设计和制造开辟了新的道路。
全玻璃微型GHz重复率飞秒激光腔的研制成功，标志着光学制造技术的一个新里程碑。这种激光器的小型化、集成化特点，以及其在性能上的卓越表现，预示着未来光学系统将更加紧凑、高效和可靠。随着技术的进一步发展和优化，我们有理由相信，这种全玻璃飞秒激光器将在科学和工业领域发挥越来越重要的作用。
-
麻省理工学院突破光学原子钟小型化瓶颈：集成螺旋腔激光器实现芯片级原子询问
美国麻省理工学院林肯实验室WilliamLoh与RobertMcConnell团队在《NaturePhotonics》（2025年19卷3期）发表重大研究成果，成功实现基于集成超高品质因子螺旋腔激光器的光学原子钟原子询问，为光学原子钟走出实验室、实现真正便携化铺平了道路。这一突破标志着光学原子钟向全集成、可大规模制造的先进时钟系统迈出关键一步，有望彻底改变导航、大地测量和基础物理研究等领域的时间测量技术格局。
2026-04-08
-
手机长焦增距镜无焦光学系统MTF测试的空间频率换算研究
在手机成像技术向高倍长焦方向快速发展的背景下，手机长焦增距镜作为提升手机长焦拍摄能力的核心无焦光学器件，其成像质量的精准评价成为光学检测领域的重要课题。光学传递函数（MTF）是衡量光学系统成像质量的核心指标，而手机长焦增距镜属于望远镜类无焦光学系统，其MTF测试采用的角频率单位与常规无限-有限共轭光学系统的线频率单位存在本质差异。为实现两类单位的精准转换、保证MTF测试结果的有效性与实际应用价值，本文从无焦光学系统特性与测量工具出发，明确空间频率不同单位的核心属性，结合实际案例完成换算推导，梳理换算关键要点，为手机长焦增距镜的MTF检测及光学性能评价提供严谨的技术参考。
2026-04-08
-
非线性光学晶体：现代激光技术的核心功能材料
非线性光学晶体作为实现激光频率转换、光束调控及光场非线性效应的关键功能材料，突破了传统激光器件输出波长受限的技术瓶颈，是支撑紫外/深紫外激光、中红外激光、超快激光及量子光源等先进激光系统发展的核心基础部件。本文系统阐述非线性光学效应的物理机制、主流非线性光学晶体的材料特性与相位匹配技术，梳理其在科研探测、精密制造、生物医疗、光通信及国防安全等领域的典型应用，并展望该类材料未来的发展方向，为相关领域技术研究与工程应用提供参考。
2026-04-08
-
波前像差、点扩散函数（PSF）与调制传递函数（MTF）的关联解析
在光学成像领域，波前像差（WavefrontAberration）、点扩散函数（PointSpreadFunction,PSF）与调制传递函数（ModulationTransferFunction,MTF）是描述光学系统成像质量的核心参数。三者相互关联、层层递进，共同决定了系统的最终成像效果与视觉质量，但其内在联系常令初学者困惑。本文将从概念本质出发，系统解析三者的关联逻辑，结合具体实例深化理解，为相关领域的学习与应用提供清晰指引。
2026-04-07
-
非硅特种材料精密划片工艺技术方案
在半导体封装、光学器件、电子元器件等高端制造领域，蓝宝石、玻璃、陶瓷等非硅特种材料的应用日益广泛。此类材料物理特性与传统硅片差异显著，常规硅片划片工艺无法直接适配，易出现崩边、裂纹、刀具损耗大、良品率偏低等问题。结合材料特性与实际量产经验，针对蓝宝石、玻璃、陶瓷三大类核心材料，形成专业化精密划片工艺解决方案。
2026-04-07
