思克莱德大学开发可持续量子点回收技术
在追求可持续发展和环境保护的今天,思克莱德大学的研究人员开发了一种实用且廉价的方法来回收用于制造微观超粒子(SP)激光器的胶体量子点(CQD)。这项技术不仅提高了经济和环境的可持续性,还为回收各种纳米颗粒提供了可能。

一、回收CQD的重要性
CQD是SP激光器的关键组成部分,它们能够有效地吸收、发射和放大光。传统的SP激光器制造方法涉及将CQD悬浮在油包水乳液中并使其稳定,形成微泡,CQD在微泡中聚集。然而,并非所有CQD批次都能成功制造SP激光器,且随着时间的推移,即使是成功的批次也会退化。为了防止有缺陷的SP批次中CQD的损失,思克莱德大学的研究人员提出了一种回收方法。
二、回收过程
研究人员首先将激光器悬浮在油相中,施加适度的热量并使激光器受到超声波的机械应力来拆卸SP激光器。随后,他们将油混合物与水混合,分离含有CQD的油和含有杂质的水。通过过滤CQD并在表面添加一层涂层,然后测试它们是否能有效发出荧光。通过测试的CQD被重新组装成聚合体,用于制造SP激光器。
三、环境与经济效益
为了最大限度地提高CQD的纯度,并尽量减少溶剂的使用和纳米颗粒的损失,研究人员使用了一个封闭的分离漏斗系统来分离液体并过滤CQD。这种方法无毒,不需要极端条件或专门的设备,创造了一种可持续的回收方法。
四、回收效果
使用这种技术,研究人员证明了CQD回收率达到85%。回收的CQD保留了83±16%的光致发光量子产率,而初始批次的产率为86±9%。使用回收的纳米粒子通过自组装合成SP,可以重新创建激光SP,其阈值与其前身相当。
五、应用前景
SP激光器可以在纳米级控制光,实现对波长、强度和其他特性的精确操纵。这些微观激光器可用于光催化、生物和环境传感、集成光子学和医学等领域。回收技术可以增强SP激光器的制造,并为各种胶体纳米粒子种类的整体回收工作做出贡献。
思克莱德大学的这项研究不仅为量子点的回收提供了一种新方法,还为可持续纳米工程的进步做出了贡献。这种方法有望延长超粒子的生命周期,重新用于各种应用,如医疗生物传感器,代表着可持续纳米工程的重大进步。
-
半导体抛光设备自动化应用及工艺质量管控要点探析
在半导体器件规模化量产进程中,抛光工艺作为保障晶圆加工精度与表面质量的核心环节,其设备自动化水平、工艺参数调控能力、检测体系完善度及异常处置效率,直接决定生产效率、工艺稳定性与产品良率。本文从抛光设备自动化配置要求、核心工艺参数调控、关键检测指标界定及常见工艺异常处理四个维度,系统阐述半导体抛光工艺的质量管控核心要点,为半导体抛光制程的标准化、精细化实施提供参考。
2026-02-12
-
硅晶圆激光切割核心技术深度解析:原理、工艺与质量把控
在半导体制造产业链中,硅晶圆切割是芯片成型的关键工序,其加工精度与效率直接影响芯片良品率和产业发展节奏。随着微电子器件向微型化、薄型化升级,传统切割方式的弊端逐渐显现,激光切割凭借高精度、低损伤的技术优势成为行业主流。本文从激光切割系统的硬件构成出发,深入拆解隐形切割与消融切割两大核心工艺,解析光斑、焦点的精度控制逻辑,并探讨切割质量的评价维度与效率平衡策略,系统梳理硅晶圆激光切割的核心技术体系
2026-02-12
-
无掩模激光直写技术研究概述
无掩模激光直写技术作为微纳加工领域的先进光刻技术,摒弃了传统光刻工艺对掩模版的依赖,凭借直接写入的核心特性,在复杂微纳结构制备、高精度图案加工中展现出独特优势,成为微纳加工领域的重要技术方向。本文从工作原理与流程、技术特性、现存挑战、分辨率与对准参数、核心设备及厂务动力配套要求等方面,对该技术进行全面梳理与阐述。
2026-02-12
-
SiC功率器件的高温时代:封装成为行业发展核心瓶颈
在半导体功率器件技术迭代进程中,碳化硅(SiC)凭借高温工作、高电流密度、高频开关的核心优势,成为推动功率半导体升级的关键方向,其普及大幅提升了器件的功率密度与工作效率,为功率半导体行业发展带来全新机遇。但与此同时,行业发展的核心瓶颈正悄然从芯片设计与制造环节,转移至封装层面。当SiC将功率器件的工作温度与功率密度不断推高,芯片本身已具备承受更高应力的能力,而封装环节的材料适配、热路径设计等问题却日益凸显,高温与快速功率循环叠加的工况下,焊料与热路径成为决定SiC功率模块寿命的核心因素,封装技术的发展水平,正成为制约SiC功率器件产业化落地与长期可靠应用的关键。
2026-02-12
