硅基波导集成光学相控阵芯片：开启激光雷达新纪元
在当今科技飞速发展的时代，硅基光电子集成技术正展现出巨大的潜力。《光学学报》“信息光子器件与集成”专题中，硅基波导集成光学相控阵芯片成为了焦点。
一、专题背景
此专题围绕多个重要研究方向，精心出版了32篇特邀文章。其中，硅基波导集成光学相控阵芯片作为集成化固态激光雷达的关键扫描部件，备受瞩目。它的出现，为激光雷达的发展带来了新的机遇。
二、芯片介绍
1.工作原理
硅基波导集成光学相控阵芯片按照相控阵架构布局集成光学单元器件。通过巧妙地改变子通道的幅度和相位分布，能够轻松实现波束指向的切换，就如同一位精准的指挥家，掌控着光束的方向。
2.优势显著
与传统的光学扫描器件相比，该芯片有着诸多优势。它不含透镜和运动部件，这使得它能够任意捷变地切换波束指向，实现自适应扫描格式。这种特性对于激光雷达的轻量化和智能化应用至关重要，为未来的科技发展奠定了坚实的基础。
3.挑战与突破
波长扫描新策略：通过牺牲波前调控自由度，将阵元无源化并引入波长相关的色散元件，不仅提高了集成密度，还降低了控制复杂度，为芯片的性能提升开辟了新途径。
片上光放大创新：异质集成III/V族增益实现分布式片上光放大，将规模劣势成功转变为优势，大幅提高了主波束功率和测程，让激光雷达的探测能力更上一层楼。
硅-氮化硅多层集成：这种集成方法实现了两种材料的优势互补，巧妙地移除了芯片功率瓶颈，同时有效避免了热效应和热串扰，确保了芯片的稳定运行。
消除指向混淆：采用稀疏阵列设计或游标收发阵列设计，成功消除了波束成形或收发探测过程中的指向混淆，提高了激光雷达的准确性和可靠性。
三、总结与展望
经过科研人员多年的不懈努力，硅基波导集成光学相控阵芯片已逐步向实现自动驾驶激光雷达指标收敛。欧光科技相信在不久的将来，该技术有望落地量产，为相关产业带来翻天覆地的变化，开启激光雷达的新纪元。
-
横向色差与纵向色差：镜头色差异从哪里来，怎么测？
白光是由不同波长的光组成的复合光。由于透镜材料对不同波长的光折射率不同，不同颜色的光经过透镜后会产生不同的折射角度和焦距——这就是色差（Chromatic Aberration）。
2026-09-29
-
镜片一装上去像就变？光学元件应力双折射的成因、定量检测与装夹启示
不少装调工程师都遇到过这样的情况：一片单独检测合格的镜片，装进镜筒、拧上压圈后，波前或偏振状态却发生了变化；胶合固化后的透镜，在偏光仪下出现一圈圈彩色条纹。这些现象背后，往往是同一个"看不见的变量"——应力双折射（Stress Birefringence）。本文梳理应力双折射的成因、它对光学性能的影响、定量检测原理与相关标准，并讨论它对光学装夹（预紧力/应力平衡）的实际启示。
2026-09-29
-
130°大视场、25点测量、60秒出MTF 内窥镜光学性能怎么做量产检测？
无论是腹腔、关节、鼻窦等硬管内窥镜，还是电子胃肠镜、胶囊内镜，医生都要通过一根细长的镜体看清体内细节。视场够不够大、边缘清不清晰、有没有变形，直接关系到病灶能否被发现。随着医用内窥镜国产替代加速、工业孔探应用增多，仅靠人工看分辨率板"数线对"已难以满足量产质控要求。本文结合 TRIOPTICS 的 ImageMaster® ENDO PRO 内窥镜专用光学传递函数测量仪，梳理内窥镜光学检测的特殊点、MTF 测量方法与量产化设备实现。
2026-09-28
-
AI 芯片扩产，卡在"最后一道“光学关”——从 CoWoS 到 CPO，为什么光学对准与检测成了新瓶颈
9 月初的 SEMICON Taiwan 2026 上，多家国际机构的调研罕见地指向同一个判断：AI 半导体的扩产，正在从“前端增产”走向“全链条扩产”——产能压力从晶圆厂蔓延到先进封装、光互连和测试。而对光学行业的人来说，这条链的末端藏着本次展会最实在的信号：量产的卡点，恰好落在了光学对准与检测上。
2026-09-28
-
批产一致性数据读图指南：单片合格，为什么批次还是不达标
一条 MTF 曲线、一张波面图、一份偏心报告。但量产阶段真正决定交付质量的，往往是批次数据的一致性：100 片镜头里每一片都过规格，并不意味着这一批就是稳定的。
原因在于下游系统通常由多片光学元件级联构成。单片各自满足容差，其偏差在系统内随机叠加后，合成波前误差会显著放大；批内离散度越大，装配后系统性能的可预测性越差。因此，读批次数据的方法与读单片数据有本质区别：关注的不是"某一片好不好"，而是"整批是否受控、变异来自哪里"。2026-09-28
