【光学前沿】可编程集成光子学:开启自由空间结构光的新时代
2024年8月23日,一项关于用可编程集成光子学产生自由空间结构光的研究成果引起了广泛关注。
结构光在现代众多应用中占据着至关重要的地位,从先进的成像技术到量子通信领域,其作用不可小觑。而可重构集成光子学的出现,为光束整形开辟了全新的途径。与传统方法相比,它具有显著的优势,如超快的速度、更小的占地面积、卓越的鲁棒性以及高效的转换效率。

该技术基于集成光子学的结构光生成系统,其工作原理精妙而复杂。首先,通过计算机计算并存储控制参数,将激光源的相干光耦合到单个注入波导。接着,在波导网中巧妙地操纵光的分布,最终通过外耦合器阵列在远场形成所需的场分布。其中,输出模式的发射器底层光子架构基于15个可重构马赫曾德干涉仪的网格。光在这里被转换为16个复值片上场,而4×4的方形发射器阵列则作为自由空间输出接口。通过精确的计算重叠积分,可以确定产生所需远场分布的片上场振幅。
为了确保光子网格的精准校准和有效控制,研究人员采用了先进的校准策略。将已知输入光束发送到光栅耦合器阵列进行校准,通过多参数拟合来表征电路中相关组件,从而获得芯片生成任意输出分布所需的设置。在自由空间光场方面,利用理论傅里叶光学计算单个发射器的远场,进而计算相干发射器阵列的总远场。生成图案的阵列状属性由基本发射器的间距、数量和单个角发射光谱共同决定。
实验装置的设计也十分严谨。实验光学装置包括将自由空间激光束聚焦到光子芯片的输入光栅耦合器,输出光由显微镜物镜收集和自准直仪自准,通过成像到相机评估结构光的角谱。
通过该技术,研究人员成功配置光子处理器产生了包括高阶束阵列和模态叠加的各种自由空间图案,如不同阶数的厄米-高斯光束和拉盖尔-高斯光束阵列、光束叠加等。尽管在实际应用中可能存在微小偏差,但这可能是由校准或制造差异造成的,随着技术的不断进步,这些问题有望得到进一步解决。
可编程集成光子学在产生自由空间结构光方面有着巨大的潜力。预计发射器总数将不断增加,从而能够产生更加复杂的光分布;新型集成光学元件和构建块将持续涌现;工作波长有望在可见光谱范围内拓展;输出场切换速度也可进一步改善,甚至可以实现完全集成的系统。
可编程集成光子学为自由空间结构光的产生带来了革命性的变化,它将在科学研究和实际应用中发挥越来越重要的作用,开启一个充满无限可能的新时代。
-
半导体抛光设备自动化应用及工艺质量管控要点探析
在半导体器件规模化量产进程中,抛光工艺作为保障晶圆加工精度与表面质量的核心环节,其设备自动化水平、工艺参数调控能力、检测体系完善度及异常处置效率,直接决定生产效率、工艺稳定性与产品良率。本文从抛光设备自动化配置要求、核心工艺参数调控、关键检测指标界定及常见工艺异常处理四个维度,系统阐述半导体抛光工艺的质量管控核心要点,为半导体抛光制程的标准化、精细化实施提供参考。
2026-02-12
-
硅晶圆激光切割核心技术深度解析:原理、工艺与质量把控
在半导体制造产业链中,硅晶圆切割是芯片成型的关键工序,其加工精度与效率直接影响芯片良品率和产业发展节奏。随着微电子器件向微型化、薄型化升级,传统切割方式的弊端逐渐显现,激光切割凭借高精度、低损伤的技术优势成为行业主流。本文从激光切割系统的硬件构成出发,深入拆解隐形切割与消融切割两大核心工艺,解析光斑、焦点的精度控制逻辑,并探讨切割质量的评价维度与效率平衡策略,系统梳理硅晶圆激光切割的核心技术体系
2026-02-12
-
无掩模激光直写技术研究概述
无掩模激光直写技术作为微纳加工领域的先进光刻技术,摒弃了传统光刻工艺对掩模版的依赖,凭借直接写入的核心特性,在复杂微纳结构制备、高精度图案加工中展现出独特优势,成为微纳加工领域的重要技术方向。本文从工作原理与流程、技术特性、现存挑战、分辨率与对准参数、核心设备及厂务动力配套要求等方面,对该技术进行全面梳理与阐述。
2026-02-12
-
SiC功率器件的高温时代:封装成为行业发展核心瓶颈
在半导体功率器件技术迭代进程中,碳化硅(SiC)凭借高温工作、高电流密度、高频开关的核心优势,成为推动功率半导体升级的关键方向,其普及大幅提升了器件的功率密度与工作效率,为功率半导体行业发展带来全新机遇。但与此同时,行业发展的核心瓶颈正悄然从芯片设计与制造环节,转移至封装层面。当SiC将功率器件的工作温度与功率密度不断推高,芯片本身已具备承受更高应力的能力,而封装环节的材料适配、热路径设计等问题却日益凸显,高温与快速功率循环叠加的工况下,焊料与热路径成为决定SiC功率模块寿命的核心因素,封装技术的发展水平,正成为制约SiC功率器件产业化落地与长期可靠应用的关键。
2026-02-12
