研发型高精度光学传递函数测量仪ImageMaster®Universal：光学研发测量的不二之选
精准的光学测量是众多科研研发领域取得突破的关键。德国TRIOPTICSGmbH推出的ImageMaster®Universal光学传递函数测量仪具有卧式结构和全自动测量，模块化设计方便运输维护，能测量多种参数且精度达国际标准，部分参数可定制。
研发型高精度光学传递函数测量仪拥有独特的卧式结构，这种设计不仅使仪器外观更具现代感，还大大提升了操作的便捷性和稳定性。其全自动测量功能，让您轻松获得准确数据，节省大量时间和精力。
它的模块化设计堪称一绝，无论是运输还是维护，都变得简单高效。平行光管的全波段覆盖，确保了测量的广度和深度。而铝质外壳则在保证坚固耐用的同时，增添了一份精致与优雅。
在测量能力方面，ImageMaster®Universal更是表现出色。它能够精确测量F数、场曲、焦深、色差、像散、畸变、视场角、相对照度、相对透过率等众多关键参数。无论是主光束角度，还是点扩散函数PSF、线扩散函数LSF等复杂指标，都能被它精准捕捉。
更值得一提的是，研发型高精度光学传递函数测量ImageMaster®Universal的测量精度可溯源至国际标准，为您的科研和生产提供了坚实可靠的数据支持。而为了满足不同用户的特殊需求，部分产品参数还支持定制。
无论您是在光学研发领域追求创新，还是在生产制造中追求卓越品质，ImageMaster®Universal光学传递函数测量仪都是您不可或缺的得力助手。选择它，就是选择了精准、高效和卓越，让您在光学测量的道路上一往无前，引领行业发展！
-
什么是硅光通信芯片共封装（CPO）技术？为什么说它是数据中心通信的变革驱动力
在人工智能、大数据、工业互联网等新兴技术的驱动下，全球数据流量呈现爆发式增长态势，预计至2025年将达到175Zettabyte。数据中心作为数据处理与交换的核心节点，对高速通信的需求日益迫切。然而，短距离通信中电互联技术受限于物理极限（单通道电互联速率＜25Gb/s），且功耗问题显著，以光互联替代电互联成为提升通信带宽的必然选择，数据中心光收发模块正向800Gbit/s及以上速率的传输能力演进。
2025-05-30
-
碳化硅晶圆切割技术演进：从传统工艺到TLS切割的技术突破
作为新一代宽禁带半导体材料，碳化硅（SiC）凭借其宽带隙、高机械强度及优异导热性能，成为替代硅基功率器件的核心材料。然而，其莫氏硬度达9.2的物理特性，使晶圆切割成为制约产业化的关键瓶颈。本文系统分析传统机械切割与激光切割工艺的技术局限，重点阐述热激光分离（TLS）技术的原理、设备性能及产业化优势，揭示其在提升切割效率、降低损伤率及优化成本结构等方面的革命性突破。
2025-05-30
-
全维度光子自旋霍尔空间微分成像技术的研究进展
光子自旋霍尔效应（PSHE）作为自旋轨道相互作用的典型光学现象，在光学微分成像领域展现出重要应用价值。然而，传统基于PSHE的成像技术受限于输入光场偏振态的严格约束，难以实现振幅、相位、偏振全维度光场信息的同步微分处理。江西师范大学贺炎亮团队提出一种基于级联光子自旋霍尔效应的全维度光学空间微分器设计方案，通过半波片液晶偏振光栅（HPG）与四分之一波片液晶偏振光栅（QPG）的级联架构，实现了对左旋/右旋圆偏振基矢的独立微分运算，并将偏振微分成像转化为相位微分成像。实验结果表明，该系统可有效实现全维度光场的边缘检测，且通过光栅位置调控可精准调节微分图像对比度。本研究为光学成像、材料表征及光学信息处理等领域提供了全新技术路径。
2025-05-30
-
高速精磨工艺参数影响的系统性研究
在光学冷加工制造领域，高速精磨作为决定光学元件表面精度的核心工艺环节，其工艺参数的精准控制对加工质量与效率具有决定性意义。本文从机床参数、辅料参数、零件本体参数及加工时间参数四个维度，系统解析各参数对高速精磨过程的影响机制，旨在为光学元件精密加工的工艺优化提供理论依据与实践指导。
2025-05-29
