高精度中心偏差测量仪 OptiCentric® UP系列解读：大口径光学系统的测量和装配的不二之选
德国全欧光学（TRIOPTICS）推出的大口径中心偏差测量仪——OptiCentric®UP。该设备专为大口径高负载光学系统的中心偏差测量及装配设计，具备高精度和高可靠性，能够满足各种复杂光学系统的测量需求。
OptiCentric®UP系列包括OptiCentric®300UP、OptiCentric®600UP和OptiCentric®800UP等多种型号，各型号在测量范围、最大样品直径、最大样品重量和最大样品高度等方面有所差异，用户可根据具体需求选择合适的型号。该测量仪的中心偏差测量精度可达±0.2μm或±2″，测量重复精度为±0.1μm或±1″，确保了测量结果的准确性。
OptiCentric®UP采用高精度气浮转台，保证了测量的稳定性和精度。该设备的优势包括高精度测量、适用于大口径高负载光学系统、多种型号可选、承载能力强、采用高精度气浮转台以及广泛的应用领域。无论是大型光学仪器的生产还是高精度光学实验的研究，OptiCentric®UP都能发挥重要作用，为大口径光学系统的测量和装配提供了更加可靠和高效的解决方案。
对于对OptiCentric®UP感兴趣的用户，欢迎进一步了解和咨询，相信该设备将为您的光学检测提升带来显著帮助。
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在半导体器件规模化量产进程中，抛光工艺作为保障晶圆加工精度与表面质量的核心环节，其设备自动化水平、工艺参数调控能力、检测体系完善度及异常处置效率，直接决定生产效率、工艺稳定性与产品良率。本文从抛光设备自动化配置要求、核心工艺参数调控、关键检测指标界定及常见工艺异常处理四个维度，系统阐述半导体抛光工艺的质量管控核心要点，为半导体抛光制程的标准化、精细化实施提供参考。
2026-02-12
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硅晶圆激光切割核心技术深度解析：原理、工艺与质量把控
在半导体制造产业链中，硅晶圆切割是芯片成型的关键工序，其加工精度与效率直接影响芯片良品率和产业发展节奏。随着微电子器件向微型化、薄型化升级，传统切割方式的弊端逐渐显现，激光切割凭借高精度、低损伤的技术优势成为行业主流。本文从激光切割系统的硬件构成出发，深入拆解隐形切割与消融切割两大核心工艺，解析光斑、焦点的精度控制逻辑，并探讨切割质量的评价维度与效率平衡策略，系统梳理硅晶圆激光切割的核心技术体系
2026-02-12
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无掩模激光直写技术研究概述
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2026-02-12
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SiC功率器件的高温时代：封装成为行业发展核心瓶颈
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2026-02-12
