紧凑型光学传函仪——专注高精度精密光学测量
在光学工程的精密世界中，紧凑型光学传递函数测量仪（ImageMaster®HR）是一种MTF测试仪，因为其卓越的性能和创新的设计，在高校实验室和各行业都有广泛的应用。
紧凑型光学传函仪的设计理念源于对光学测量精度和效率的双重追求。它采用立式结构，这一设计不仅节省了空间，使得仪器更加紧凑，而且提高了测量的稳定性和准确性。立式结构使得紧凑型光学传函仪特别适合于小口径透镜或镜头的小批量、高精度研发和量产应用，如手机镜头、数码相机镜头、车载镜头、CCTV镜头等，满足了现代光学产品对测量精度和速度的严苛要求。
全自动测量是紧凑型光学传函仪的另一大亮点。配备有全自动靶标发生器，紧凑型光学传函仪能够自动完成测量过程，大大减少了人为操作的误差，提高了测量的一致性和可靠性。测量精度可溯源至国际标准，确保了测量结果的权威性和可比性。
维护保养的便捷性也是紧凑型光学传函仪设计时考虑的重要因素。整机结构紧凑一体化，使得维护和保养工作变得简单高效，减少了停机时间，提高了设备的使用效率。
软件模块化是紧凑型光学传函仪的又一创新之处。用户界面简单易懂，使得操作人员能够快速上手，即使是非专业人员也能轻松进行测量操作。同时，软件支持脚本编辑，用户可以根据自己的需求自定义测量程序，实现个性化的测量方案。
紧凑型光学传函仪的出现，不仅提升了光学测量的水平，也为光学产品的研发和生产提供了强有力的技术支持。它的应用，使得光学产品的质量控制更加严格，产品的性能更加优越，满足了市场对高质量光学产品的需求。
紧凑型光学传递函数测量仪以其紧凑的设计、全自动的测量能力、高精度的测量结果、便捷的维护保养和灵活的软件配置，成为了光学测量领域的新标杆。它不仅代表了光学测量技术的进展，更是推动光学产业向前发展的重要力量。
-
MIT突破光电芯片封装技术难题：引领下一代计算与通信产业变革
在全球数据流量呈指数级增长的背景下，如何实现光子芯片与电子芯片在单一封装内的高效集成，已成为制约下一代计算与通信技术规模化发展的核心议题。麻省理工学院（MIT）材料科学与工程系ThomasLord讲席教授、微光子学中心主任LionelKimerling指出：“在单一封装内达成光子学与电子学的集成，其战略意义堪比21世纪的‘晶体管’技术。若无法攻克这一核心挑战，该领域的大规模产业化进程将无从推进。”为应对此挑战，MIT新组建了由美国国家科学基金会资助的FUTUR-IC研究团队，项目负责人、MIT材料研究实验室首席研究科学家AnuAgarwal明确表示：“团队的核心目标是构建资源高效的微芯片产业价值链，为行业发展提供底层技术支撑。”
2025-08-29
-
超精密光学镜片的关键制备环节：精密光学镀膜技术的核心价值与应用分析
在超精密光学镜片的全生命周期制造流程中，材料筛选构建基础性能、精密加工保障几何精度、专业测试验证产品质量，而光学镀膜作为最终工序，堪称实现镜片性能跃升的“关键一跃”。该工序并非简单的表面覆盖处理，而是通过在原子尺度上精准调控膜层厚度、材料组成及微观结构，使加工完成的基片满足最终光学系统对超高透射率、超高反射率、特定分光比及极端环境稳定性等核心指标的要求。当前，超精密光学镀膜技术已形成多技术路径并行发展的格局，各技术体系在性能、成本及应用场景上各具特色，共同支撑航空航天、量子科技、高端制造等领域的技术突破。
2025-08-29
-
什么是水复合激光加工技术？高端制造领域热损伤难题的创新解决方案
水复合激光加工技术以水为核心辅助介质，通过“冷却-冲刷-导光”的多机制协同作用，构建了三类差异化技术体系，为精密制造领域提供了覆盖“经济实用”至“高精度高效能”的全场景技术方案，对推动高端制造业高质量发展具有重要意义。
2025-08-29
-
水导激光加工碳化硅高深径比微孔的技术研究与工艺优化
碳化硅作为一种具备高硬度、高耐磨性及优异热学、电学性能的先进材料，在航空航天、半导体器件、新能源装备等高端制造领域应用前景广阔。然而，其硬脆特性使得高深径比微孔（深径比≥10:1）加工面临严峻挑战，传统加工工艺如机械钻孔、电火花加工、超声加工等，普遍存在刀具磨损严重、加工精度低、表面质量差或加工效率不足等问题，难以满足高端领域对碳化硅微孔构件的严苛要求。在此背景下，水导激光加工技术融合激光高能量密度与水射流冷却排屑的双重优势，为突破碳化硅微孔加工瓶颈提供了创新技术路径，相关工艺参数的优化研究对推动该技术产业化应用具有重要意义。
2025-08-28
