什么是结构光投影技术,结构光投影技术的原理
结构光投影技术是一种先进的表面形貌测量技术,它在近年来得到了广泛的关注和应用。这种技术的核心在于利用空间光调制器(Digital Micromirror Device,简称DMD)来生成具有特定编码的条纹图案。

结构光投影技术原理:
这些条纹图案在光源的照射下,通过精心设计的系统光路被精确地投影到被测物体的表面。由于物体表面的不规则性,这些条纹在物体表面上会发生变形,形成独特的视觉特征。
随后这些变形的条纹再次通过系统光路被引导,并最终成像在工业相机的感光芯片上。在测量过程中,一个关键的步骤是利用微位移机构对被测物体进行纵向扫描。这一过程中,工业相机不断地捕捉图像,记录下结构光在不同位置下的变形情况。这些连续摄取的图像,由于结构光的调制作用,包含了丰富的物体表面高度信息。
为了从这些图像中提取出有用的三维形貌信息,需要进行一系列的图像处理和计算。首先,通过频谱提取技术,可以从图像中分离出携带高度信息的结构光条纹。接着,运用傅里叶变换等算法对图像进行解码,从而获得编码相位值。这些相位值是理解物体表面形貌的关键,它们包含了物体表面的高度变化信息。
最后,将这些编码相位值与系统在事前标定的参数相结合,通过复杂的数学运算,可以准确地恢复出被测物体的三维形貌。这一过程不仅需要精密的硬件设备,还需要先进的算法支持,以确保测量结果的准确性和可靠性。
结构光投影技术应用:
通过这种方法,结构光投影技术能够为工业检测、文物保护、医学诊断等多个领域提供精确的三维表面信息,具有极高的实用价值和广阔的应用前景。
以上就是“什么是结构光投影技术,结构光投影技术的原理”的相关介绍,如果您想要了解更多关于光学检查设备的知识,欢迎关注欧光科技。
-
半导体抛光设备自动化应用及工艺质量管控要点探析
在半导体器件规模化量产进程中,抛光工艺作为保障晶圆加工精度与表面质量的核心环节,其设备自动化水平、工艺参数调控能力、检测体系完善度及异常处置效率,直接决定生产效率、工艺稳定性与产品良率。本文从抛光设备自动化配置要求、核心工艺参数调控、关键检测指标界定及常见工艺异常处理四个维度,系统阐述半导体抛光工艺的质量管控核心要点,为半导体抛光制程的标准化、精细化实施提供参考。
2026-02-12
-
硅晶圆激光切割核心技术深度解析:原理、工艺与质量把控
在半导体制造产业链中,硅晶圆切割是芯片成型的关键工序,其加工精度与效率直接影响芯片良品率和产业发展节奏。随着微电子器件向微型化、薄型化升级,传统切割方式的弊端逐渐显现,激光切割凭借高精度、低损伤的技术优势成为行业主流。本文从激光切割系统的硬件构成出发,深入拆解隐形切割与消融切割两大核心工艺,解析光斑、焦点的精度控制逻辑,并探讨切割质量的评价维度与效率平衡策略,系统梳理硅晶圆激光切割的核心技术体系
2026-02-12
-
无掩模激光直写技术研究概述
无掩模激光直写技术作为微纳加工领域的先进光刻技术,摒弃了传统光刻工艺对掩模版的依赖,凭借直接写入的核心特性,在复杂微纳结构制备、高精度图案加工中展现出独特优势,成为微纳加工领域的重要技术方向。本文从工作原理与流程、技术特性、现存挑战、分辨率与对准参数、核心设备及厂务动力配套要求等方面,对该技术进行全面梳理与阐述。
2026-02-12
-
SiC功率器件的高温时代:封装成为行业发展核心瓶颈
在半导体功率器件技术迭代进程中,碳化硅(SiC)凭借高温工作、高电流密度、高频开关的核心优势,成为推动功率半导体升级的关键方向,其普及大幅提升了器件的功率密度与工作效率,为功率半导体行业发展带来全新机遇。但与此同时,行业发展的核心瓶颈正悄然从芯片设计与制造环节,转移至封装层面。当SiC将功率器件的工作温度与功率密度不断推高,芯片本身已具备承受更高应力的能力,而封装环节的材料适配、热路径设计等问题却日益凸显,高温与快速功率循环叠加的工况下,焊料与热路径成为决定SiC功率模块寿命的核心因素,封装技术的发展水平,正成为制约SiC功率器件产业化落地与长期可靠应用的关键。
2026-02-12
