关于激光切割玻璃及其机器的十项须知
激光切割玻璃是一项复杂工艺,要求操作者事先掌握若干关键知识。以下为关于激光切割及其设备应了解的十大要点:

1、钠钙玻璃更易切割:
钠钙玻璃虽较硼硅酸盐玻璃弹性差,但价格低廉且易于加工。经激光束熔化后仍能抗裂,尤其适用于激光切割。
2、激光切割机速度快于传统方法:
激光切割机在切割速度上远超人工,且降低玻璃破裂风险,无需担心复杂形状和设计带来的挑战。
3、激光切割玻璃无需打磨:
与传统玻璃切割相比,激光切割产生的边缘更为干净、光滑,省去后续打磨工序。
4、高功率激光可能导致烧痕:
高功率激光器在切割玻璃时可能产生烧痕,而低功率紫外激光则效果更佳。
5、避免使用手持激光切割机:
手持激光切割机可能引入人为误差,对于追求精度和准确度的小型企业而言,CNC玻璃激光切割机更具价值。
6、使用短脉冲激光切割玻璃:
短脉冲激光可在短时间内沉积足够能量熔化薄材料,重复通过可使低功率激光切割厚玻璃板。
7、激光功率并非决定性因素:
多数玻璃切割仅需30-40WCO2激光器,更高功率并不会带来额外益处。
8、可使用二氧化碳、二极管及光纤激光器切割玻璃:
激光类型对切割效果影响不大,关键在于选择合适激光器以节省维护和能源成本。
9、优质伺服电机确保精确切割:
激光切割精度不仅取决于光斑直径、透镜质量及激光源,还受伺服电机和齿轮带控制的影响。
10、激光机成本因机型而异:
选购激光切割设备时需考虑激光器类型、工作区域、激光功率、精度和售后服务等因素,而非一味追求高价机型。
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半导体抛光设备自动化应用及工艺质量管控要点探析
在半导体器件规模化量产进程中,抛光工艺作为保障晶圆加工精度与表面质量的核心环节,其设备自动化水平、工艺参数调控能力、检测体系完善度及异常处置效率,直接决定生产效率、工艺稳定性与产品良率。本文从抛光设备自动化配置要求、核心工艺参数调控、关键检测指标界定及常见工艺异常处理四个维度,系统阐述半导体抛光工艺的质量管控核心要点,为半导体抛光制程的标准化、精细化实施提供参考。
2026-02-12
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硅晶圆激光切割核心技术深度解析:原理、工艺与质量把控
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2026-02-12
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无掩模激光直写技术研究概述
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2026-02-12
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SiC功率器件的高温时代:封装成为行业发展核心瓶颈
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2026-02-12
