激光技术在日常生活中的应用
激光技术广泛应用于日常生活中,涵盖工业、医疗、科研、信息和军事等多个领域。以下是一些具体的应用示例:

一、工业应用:
1、材料加工:激光切割、激光焊接、激光打孔、激光切割、激光打标等,用于金属和非金属材料的加工。
2、测量控制:激光测距、激光雷达等,用于精确测量和导航。
二、医疗应用:
1、治疗:激光手术治疗、光动力治疗、弱激光生物刺激非手术治疗等。
2、诊断:激光还用于生命科学研究和疾病诊断。
三、科学研究应用:
1、激光光谱分析技术、非线性光学、超快激光器、激光化学、量子光学等,用于科学研究和技术开发。
四、商业应用:
1.激光笔(激光笔、指星笔等)用于会议、教学、导游等,但应注意使用情况,避免损坏物品。
五、其他应用:
1、激光灭蚊产品利用激光来吸引和消灭蚊子,具有快速、准确的优点。
2、激光唱片,用于音乐播放。
激光技术的应用不仅提高了生产效率和生活质量,而且促进了多个学科和技术领域的发展。随着技术的进步,激光技术将继续在更多领域发挥重要作用。
延伸阅读:
激光技术是一种基于量子电动力学原理的光源技术。它激发特定的工作物质,使其内部粒子(通常是原子或分子)跃迁到高能级。在退激发过程中释放大量同频、同相、同偏振方向的光子,形成高度集中的光束。激光的主要特点如下:
1、方向性好:激光束方向性好,几乎完全平行,发散度极低,可在长距离保持聚焦。例如,在早期的实验中,激光被照射到月球表面,形成的光斑极小。
2、极高的亮度:激光的亮度比传统光源高出多个数量级。这是因为激光的光强集中在狭小的空间内,使得能量密度极高。
3、单色性好:激光的光谱宽度极窄,即颜色纯度极高。这使得激光在科学研究和精密测量方面具有独特的优势,例如用于精确测量光速、物理常数等。
4、相干性好:激光光波的频率、振动方向和相位高度一致,可以在空间中实现稳定的干涉效果,这对于实现光学干涉、全息成像和光纤通信等应用至关重要。
-
半导体抛光设备自动化应用及工艺质量管控要点探析
在半导体器件规模化量产进程中,抛光工艺作为保障晶圆加工精度与表面质量的核心环节,其设备自动化水平、工艺参数调控能力、检测体系完善度及异常处置效率,直接决定生产效率、工艺稳定性与产品良率。本文从抛光设备自动化配置要求、核心工艺参数调控、关键检测指标界定及常见工艺异常处理四个维度,系统阐述半导体抛光工艺的质量管控核心要点,为半导体抛光制程的标准化、精细化实施提供参考。
2026-02-12
-
硅晶圆激光切割核心技术深度解析:原理、工艺与质量把控
在半导体制造产业链中,硅晶圆切割是芯片成型的关键工序,其加工精度与效率直接影响芯片良品率和产业发展节奏。随着微电子器件向微型化、薄型化升级,传统切割方式的弊端逐渐显现,激光切割凭借高精度、低损伤的技术优势成为行业主流。本文从激光切割系统的硬件构成出发,深入拆解隐形切割与消融切割两大核心工艺,解析光斑、焦点的精度控制逻辑,并探讨切割质量的评价维度与效率平衡策略,系统梳理硅晶圆激光切割的核心技术体系
2026-02-12
-
无掩模激光直写技术研究概述
无掩模激光直写技术作为微纳加工领域的先进光刻技术,摒弃了传统光刻工艺对掩模版的依赖,凭借直接写入的核心特性,在复杂微纳结构制备、高精度图案加工中展现出独特优势,成为微纳加工领域的重要技术方向。本文从工作原理与流程、技术特性、现存挑战、分辨率与对准参数、核心设备及厂务动力配套要求等方面,对该技术进行全面梳理与阐述。
2026-02-12
-
SiC功率器件的高温时代:封装成为行业发展核心瓶颈
在半导体功率器件技术迭代进程中,碳化硅(SiC)凭借高温工作、高电流密度、高频开关的核心优势,成为推动功率半导体升级的关键方向,其普及大幅提升了器件的功率密度与工作效率,为功率半导体行业发展带来全新机遇。但与此同时,行业发展的核心瓶颈正悄然从芯片设计与制造环节,转移至封装层面。当SiC将功率器件的工作温度与功率密度不断推高,芯片本身已具备承受更高应力的能力,而封装环节的材料适配、热路径设计等问题却日益凸显,高温与快速功率循环叠加的工况下,焊料与热路径成为决定SiC功率模块寿命的核心因素,封装技术的发展水平,正成为制约SiC功率器件产业化落地与长期可靠应用的关键。
2026-02-12
