什么是光学测量技术?
1.光学测量技术是以光为测量介质,通过光学元件测量性能参数的技术。它基于物理和光学原理,利用光投射和光读取,根据测量对象的形状和形态来确定测量对象的参数。

2.光学测量技术可细分为直接光学测量和间接光学测量。直接光学测量主要利用光的显微效应,基于测量对象的光学成像来测量几何尺寸,如照相测量和数字测量。间接光学测量利用光的衍射、反射或吸收等物理现象和光学过程来测量形状、折射率、光密度、折射率等参数。
3.在现代工业中,光学测量技术广泛应用于各个领域的检测,如金属制品加工行业、模具、塑料、五金、齿轮、手机等行业的检测,以及工业中的产品开发、模具设计、手扳制作、原创雕刻、RP快速成型、电路测试等领域。主要仪器有二次元、工具显微镜、光学影像测量仪、光学影像投影仪、三次元、三坐标测量机、三维激光抄数机等。
4.随着技术的发展,光学测量技术也在不断完善和创新,例如将人工智能和机器学习技术融入光学图像测量系统中,自动识别测量特征、优化测量路径并提供智能数据分析,提高测量水平准确性和效率。同时,3D扫描技术的发展也为光学影像测量提供了更多可能,可以快速扫描工件并重建其三维模型,适合复杂几何形状和小型零件的精确测量。
延伸阅读:
光学测量技术具有一系列显着的特点,使其在各个领域都有出色的应用。
1.光学测量技术具有非常高的精度。这主要是由于光的波长短、传播速度快、方向性好,使得测量可以达到微米甚至纳米级别。
2.光学测量技术具有非接触式测量的优势。这意味着在测量过程中,测量仪器不需要与被测物体直接接触,从而避免了因接触而可能造成的损坏或误差。这种非接触式测量方法特别适合易碎、易变形或高温的物体。
3.光学测量技术还具有实时性和动态性。它可以快速捕捉物体的变化信息并进行实时测量和动态分析。这在需要实时监控的场合,如工业自动化生产线、环境监测等领域具有很大的应用价值。
4.光学测量技术还具有抗干扰能力强、应用范围广的特点。它可以在各种复杂环境下进行精确测量,包括高温、高压、强电磁场等恶劣环境。同时,光学测量技术不仅适用于宏观物体的测量,还可以应用于微观世界,例如细胞、分子等微小结构的观察和分析。
-
半导体抛光设备自动化应用及工艺质量管控要点探析
在半导体器件规模化量产进程中,抛光工艺作为保障晶圆加工精度与表面质量的核心环节,其设备自动化水平、工艺参数调控能力、检测体系完善度及异常处置效率,直接决定生产效率、工艺稳定性与产品良率。本文从抛光设备自动化配置要求、核心工艺参数调控、关键检测指标界定及常见工艺异常处理四个维度,系统阐述半导体抛光工艺的质量管控核心要点,为半导体抛光制程的标准化、精细化实施提供参考。
2026-02-12
-
硅晶圆激光切割核心技术深度解析:原理、工艺与质量把控
在半导体制造产业链中,硅晶圆切割是芯片成型的关键工序,其加工精度与效率直接影响芯片良品率和产业发展节奏。随着微电子器件向微型化、薄型化升级,传统切割方式的弊端逐渐显现,激光切割凭借高精度、低损伤的技术优势成为行业主流。本文从激光切割系统的硬件构成出发,深入拆解隐形切割与消融切割两大核心工艺,解析光斑、焦点的精度控制逻辑,并探讨切割质量的评价维度与效率平衡策略,系统梳理硅晶圆激光切割的核心技术体系
2026-02-12
-
无掩模激光直写技术研究概述
无掩模激光直写技术作为微纳加工领域的先进光刻技术,摒弃了传统光刻工艺对掩模版的依赖,凭借直接写入的核心特性,在复杂微纳结构制备、高精度图案加工中展现出独特优势,成为微纳加工领域的重要技术方向。本文从工作原理与流程、技术特性、现存挑战、分辨率与对准参数、核心设备及厂务动力配套要求等方面,对该技术进行全面梳理与阐述。
2026-02-12
-
SiC功率器件的高温时代:封装成为行业发展核心瓶颈
在半导体功率器件技术迭代进程中,碳化硅(SiC)凭借高温工作、高电流密度、高频开关的核心优势,成为推动功率半导体升级的关键方向,其普及大幅提升了器件的功率密度与工作效率,为功率半导体行业发展带来全新机遇。但与此同时,行业发展的核心瓶颈正悄然从芯片设计与制造环节,转移至封装层面。当SiC将功率器件的工作温度与功率密度不断推高,芯片本身已具备承受更高应力的能力,而封装环节的材料适配、热路径设计等问题却日益凸显,高温与快速功率循环叠加的工况下,焊料与热路径成为决定SiC功率模块寿命的核心因素,封装技术的发展水平,正成为制约SiC功率器件产业化落地与长期可靠应用的关键。
2026-02-12
