激光技术在手机中的应用有哪些?
手机不再是一件稀有的东西,现在它们已经成为人们日常生活中不可或缺的个人物品,包括即时通讯、拍照、使用APP、玩游戏甚至支付购物等,这都离不开智能手机。小小的手机竟然有这么多的功能,真是太神奇了!而你是否知道“激光”作为一种先进的加工技术,在手机的制造过程中起着举足轻重的作用。

1.激光打标
激光打标是利用高能量密度的激光对工件进行局部照射,使表面材料汽化或发生颜色变化的化学反应,从而留下永久性标记的一种打标。该方法具有精度高、速度快、标记清晰的特点。手机采用激光打标等永久性打标方式,可以提高防伪能力,增加附加值,使产品看起来档次更高,更有品牌感。
我们在手机上随处可见激光打标的身影,比如:Logo打标、手机按键、手机外壳、手机电池、手机配件打标等,甚至手机内部也有你看不到的激光打标。零件激光打标。
2.激光切割
激光切割可以对金属或非金属零件等小型工件进行精密切割或微孔加工。具有切割精度高、速度快、热影响小等优点。手机上常见的激光切割工艺有:蓝宝石玻璃手机屏幕激光切割、相机保护镜片激光切割、手机家居按键激光切割、FPC柔性线路板激光切割、手机耳机网激光钻孔等。
3.激光焊接
激光焊接是利用高能量密度的激光束作为热源,将材料表面熔化、凝固成一个整体。热影响区的大小、焊缝的美观、焊接效率是判断焊接工艺质量的重要指标。华工激光的精密激光焊接机主要加工零件、精密仪器等小型工件,焊接精度高,有一体式、分体式等多种焊接配套工作台可供选择。
4.LDS激光直接成型
如今,LDS激光直接成型技术已广泛应用于智能手机的制造中。其优点是,通过采用激光直接成型技术,在手机外壳上标记天线轨迹,无论是直线还是曲线,只要激光能够到达,就可以打造出3D效果,节省手机空间最大程度地调整天线轨迹。这样可以让手机变得更薄、更精致、更稳定、抗震。
以手机为代表的个人电子设备正在极大地改变和便利人们的生活。功能化、智能、灵巧、美观是手机的发展方向。随着微电子工业的技术进步和人们对手机个性化的追求,激光精细加工技术将在手机制造中发挥越来越重要的作用。同时,激光器也正在推动其他微电子制造相关产业的发展。
延伸阅读:
激光技术是一项应用广泛、前景广阔的高科技技术。它越来越多地应用于工业、医疗、通信、军事等领域。随着社会的不断发展和科学技术的不断进步,激光行业必将拥有更广阔的发展前景。本文将对市场需求、技术发展、行业趋势等进行分析,并对激光行业未来的发展进行展望。
一.市场需求
目前,激光技术已广泛应用于各个领域,市场需求旺盛。首先,激光加工领域是激光行业最重要的市场之一。激光加工可以替代传统的机械加工,具有精度高、速度快、效率高等优点。随着国家大力推动制造业和制造业生产模式转型升级,激光加工将在智能制造、自动化生产等领域得到广泛应用。其次,激光医疗、无损检测、激光显示、激光电视等领域也是激光产业未来的重要市场。其中,在激光医疗领域,激光技术可以实现非接触、无创治疗,特别是在真空紫外激光、微秒激光等领域。未来,随着人类健康意识的增强,激光医疗领域将迎来快速发展。
二.技术开发
1.激光器件技术
激光器件技术是激光产业的核心技术之一。目前,激光器件技术主要有半导体激光器、固体激光器、气体激光器等技术路线。与此同时,新的激光技术不断涌现。未来,激光器件技术将更加多元化。可以预见,激光器件将向小型化、集成化、多功能化方向发展。
2.激光制造技术
作为激光技术的核心应用领域,激光制造技术将继续向智能化、高效化、个性化、低成本方向发展。未来,我们可以预见,激光制造技术将从传统的单一切割、钻孔、焊接应用向更高附加值的表面处理、金属3D打印、玻璃深加工等多领域应用发展。
3.激光材料加工技术
随着人们对材料质量的要求不断提高,激光材料加工技术必然向着更高精度、更多种类、更高速度方向发展。未来,我们可以预见,激光材料加工技术将不仅仅局限于金属、陶瓷、塑料等材料,而将覆盖更广泛的材料类型,在材料加工领域实现更广泛的应用。
三.行业趋势
1.多元化、高端化发展
未来,激光产业将继续向多元化、高端化方向发展。激光机器人、飞秒激光器等新型激光器件和激光工艺将快速发展,并在智能制造、医疗保健等多个领域得到推广和应用。激光制造技术的推广及其应用领域的拓宽,将进一步推动激光产业的发展。
2.智能生产
智能化生产将成为未来激光行业的发展趋势。随着人工智能技术的不断进步,激光制造技术将能够实现全自动化、智能化生产,从而提高生产效率和质量,降低人工成本和错误率。
3.环境保护与可持续发展
随着全球环境问题日益严重,激光行业也将面临更加严峻的环境压力。未来,激光产业将更加注重环境保护和可持续发展,广泛应用光伏发电、电动汽车等绿色技术,推动激光产业绿色可持续发展。
四.结论
总体来看,激光产业取得了一定的成就,但未来发展潜力和空间依然巨大。未来激光产业将面临更多机遇和挑战,随着科学技术的不断发展和应用环境的变化,激光行业将不断进行技术创新、模式创新和商业模式创新,以满足市场对激光技术的持续需求,推动激光产业走向更广阔的未来。
-
半导体抛光设备自动化应用及工艺质量管控要点探析
在半导体器件规模化量产进程中,抛光工艺作为保障晶圆加工精度与表面质量的核心环节,其设备自动化水平、工艺参数调控能力、检测体系完善度及异常处置效率,直接决定生产效率、工艺稳定性与产品良率。本文从抛光设备自动化配置要求、核心工艺参数调控、关键检测指标界定及常见工艺异常处理四个维度,系统阐述半导体抛光工艺的质量管控核心要点,为半导体抛光制程的标准化、精细化实施提供参考。
2026-02-12
-
硅晶圆激光切割核心技术深度解析:原理、工艺与质量把控
在半导体制造产业链中,硅晶圆切割是芯片成型的关键工序,其加工精度与效率直接影响芯片良品率和产业发展节奏。随着微电子器件向微型化、薄型化升级,传统切割方式的弊端逐渐显现,激光切割凭借高精度、低损伤的技术优势成为行业主流。本文从激光切割系统的硬件构成出发,深入拆解隐形切割与消融切割两大核心工艺,解析光斑、焦点的精度控制逻辑,并探讨切割质量的评价维度与效率平衡策略,系统梳理硅晶圆激光切割的核心技术体系
2026-02-12
-
无掩模激光直写技术研究概述
无掩模激光直写技术作为微纳加工领域的先进光刻技术,摒弃了传统光刻工艺对掩模版的依赖,凭借直接写入的核心特性,在复杂微纳结构制备、高精度图案加工中展现出独特优势,成为微纳加工领域的重要技术方向。本文从工作原理与流程、技术特性、现存挑战、分辨率与对准参数、核心设备及厂务动力配套要求等方面,对该技术进行全面梳理与阐述。
2026-02-12
-
SiC功率器件的高温时代:封装成为行业发展核心瓶颈
在半导体功率器件技术迭代进程中,碳化硅(SiC)凭借高温工作、高电流密度、高频开关的核心优势,成为推动功率半导体升级的关键方向,其普及大幅提升了器件的功率密度与工作效率,为功率半导体行业发展带来全新机遇。但与此同时,行业发展的核心瓶颈正悄然从芯片设计与制造环节,转移至封装层面。当SiC将功率器件的工作温度与功率密度不断推高,芯片本身已具备承受更高应力的能力,而封装环节的材料适配、热路径设计等问题却日益凸显,高温与快速功率循环叠加的工况下,焊料与热路径成为决定SiC功率模块寿命的核心因素,封装技术的发展水平,正成为制约SiC功率器件产业化落地与长期可靠应用的关键。
2026-02-12
